[实用新型]陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201822035063.7 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209029357U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赵东亮;何潇熙;郝宏坤;杜少勋 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/08;H01L21/48 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷底板 陶瓷墙体 陶瓷封装外壳 焊接 本实用新型 内部基板 加工 通孔 凹槽连通 材料成本 电子封装 复杂形状 加工腔体 陶瓷部件 陶瓷基板 体内台阶 形变 上表面 陶瓷体 封堵 开槽 围设 图案 侧面 保证 | ||
【权利要求书】：
1.陶瓷封装外壳，其特征在于，包括：
陶瓷底板，其上表面设有凹陷于所述陶瓷底板内的凹槽，侧面设有与所述凹槽连通的第一通孔和/或第一开槽；
内部基板，焊接于所述陶瓷底板的所述凹槽的槽底；以及
四个陶瓷墙体，围设于所述陶瓷底板的四周，并封堵所述的第一通孔，所述陶瓷墙体与所述陶瓷底板焊接相连，所述陶瓷墙体之间焊接相连。
2.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于，所述凹槽设有贯穿所述陶瓷底板的第二通孔。
3.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于，所述陶瓷墙体设有第三通孔和/或第三开槽。
4.如权利要求3所述的陶瓷封装外壳，其特征在于，相对的两个所述陶瓷墙体分别设有一个所述第三通孔。
5.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于，所述陶瓷底板、所述内部基板和所述陶瓷墙体的工作面分别设有金属化层。
6.如权利要求5所述的陶瓷封装外壳，其特征在于，所述金属化层为钛、钨化钛、镍、铜、铂、铅、金中的一种。
7.如权利要求5所述的陶瓷封装外壳，其特征在于，所述陶瓷底板、所述内部基板和所述陶瓷墙体焊接的部位分别镀覆用于焊接的金属层。
8.如权利要求7所述的陶瓷封装外壳，其特征在于，所述金属层为铜、铝、不锈钢、可伐中的一种。
9.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于，所述第一通孔和第一开槽均为矩形结构。
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