[实用新型]一种多层软性组合式线路板结构有效

专利信息
申请号: 201822037662.2 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN209693138U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 周华强 申请(专利权)人: 深圳市拓驰电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陈娟<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 软性线路板 中间层 线路板单元 柔韧性 接地端子 柔性基板 组合式 下层 预留 上层 本实用新型 线路板结构 底部连接 多层结构 线路板 多层 空腔 软性
【说明书】:

本实用新型涉及线路板技术领域,具体的说是一种多层软性组合式线路板结构,包括柔性基板以及设置在柔性基板上的若干组线路板单元,所述线路板单元包括上层软性线路板本体、下层软性线路板本体、第一中间层软性线路板本体和第二中间层软性线路板本体,所述第一中间层软性线路板本体和第二中间层软性线路板本体之间预留有空腔,所述上层软性线路板本体的顶部连接有第一接地端子,所述下层软性线路板本体的底部连接有第二接地端子。组合式的结构代替了传统仅仅单一的多层结构,通过在第一中间层软性线路板本体和第二中间层软性线路板本体之间预留有空腔,空腔处的柔韧性好,进而提高了提高了线路板单元的柔韧性,连接更加便捷。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种多层软性组合式线路板结构。

背景技术

CN201120105570.9公开了一种多层软性线路板结构的改良,涉及软性线路板;包括多层层叠设置形成软性线路板层的软性线路板及接地端子;其中,处于软性线路板层最上层的软线线路板及处于软性线路板层最下层的软性线路板的形状大小相同,其余处于软性线路板层中最上层的软线线路板及最下层的软性线路板之间的软性线路板均短于最上层的软性线路板及最下层的软性线路板;软性线路板层中所有的软性线路板依次一端对齐层叠设置;所述接地端子有两个,两个接地端子分别设置于最上层的软线线路板及最下层的软性线路板上且在软性线路板层中软性线路板对齐的一端;其有益效果在于:该结构降低了多层软性线路板的厚度,使得接地端子与外接设备连接更加便捷。

但是上述方案仍然具有一定的缺陷,发明人经研究发现,上述方案软性线路板层中所有的软性线路板依次一端对齐层叠设置,使得多层软性线路板一端较薄另一端较厚,不便于使用,如何发明一种多层软性组合式线路板结构来解决这些问题,成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

为了弥补以上不足,本实用新型的目的在于提供一种多层软性组合式线路板结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的技术方案是:一种多层软性组合式线路板结构,包括柔性基板以及设置在柔性基板上的若干组线路板单元,所述线路板单元包括上层软性线路板本体、下层软性线路板本体、第一中间层软性线路板本体和第二中间层软性线路板本体,所述上层软性线路板本体位于最上层,所述下层软性线路板本体位于最下层,所述第一中间层软性线路板本体和第二中间层软性线路板本体设置在上层软性线路板本体和下层软性线路板本体之间,所述第一中间层软性线路板本体和第二中间层软性线路板本体之间预留有空腔,所述上层软性线路板本体的顶部连接有第一接地端子,所述下层软性线路板本体的底部连接有第二接地端子。

作为本技术方案的进一步优化,所述线路板单元最下层的下层软性线路板本体和柔性基板接触,且接触处通过粘合胶固定,便于将线路板单元固定在柔性基板上。

作为本技术方案的进一步优化,所述上层软性线路板本体、下层软性线路板本体和第一中间层软性线路板本体的左端对齐设置,所述上层软性线路板本体、下层软性线路板本体和第二中间层软性线路板本体的右端对齐设置,使得两边都对齐设置。

作为本技术方案的进一步优化,所述第一中间层软性线路板本体和第二中间层软性线路板本体的形状相同,所述第一中间层软性线路板本体和第二中间层软性线路板本体的截面尺寸均小于上层软性线路板本体和下层软性线路板本体的截面尺寸,通过在第一中间层软性线路板本体和第二中间层软性线路板本体之间预留有空腔,空腔处的柔韧性好,进而提高了提高了线路板单元的柔韧性。

作为本技术方案的进一步优化,所述第一接地端子靠近第一中间层软性线路板本体一端设置,所述第二接地端子靠近第二中间层软性线路板本体一端设置。

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