[实用新型]具有空气腔的扇出型天线封装结构有效
| 申请号： | 201822037827.6 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN208938964U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;H01L23/498;H01L21/683;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封材料 重新布线层 天线结构 本实用新型 电连接结构 连接通孔 天线封装 空气腔 扇出型 半导体芯片 空气腔结构 第二表面 第一表面 焊料凸块 天线损耗 天线性能 塑封层 地线 装设 天线 | ||
1.一种具有空气腔的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述具有空气腔的扇出型天线封装结构包括：
重新布线层，包括相对的第一表面及第二表面；
半导体芯片，装设于所述重新布线层的第一表面，且与所述重新布线层电连接；
第一塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面，且将所述半导体芯片封裹塑封；
第二塑封材料层，位于所述重新布线层的第二表面；
第一天线结构，位于所述第二塑封材料层远离所述重新布线层的表面；所述第一天线结构包括天线及位于所述天线外侧的地线；
第一电连接结构，位于所述第二塑封材料层内，一端与所述重新布线层电连接，另一端与所述第一天线结构电连接；
空气腔结构，位于所述第一天线结构上，且位于所述天线的外围，以将所述天线密封；
第三塑封材料层，位于所述第二塑封材料层远离所述重新布线层的表面，所述第三塑封材料层将所述第一天线结构及所述空气腔结构塑封；
第二天线结构，位于所述第三塑封材料层远离所述第二塑封材料层的表面；
第二电连接结构，位于所述第三塑封层内，一端与所述第二天线结构电连接，另一端与所述地线电连接；
连接通孔，位于所述第一塑封材料层内，且暴露出部分所述重新布线层的第一表面；
焊料凸块，位于所述连接通孔内，且与所述重新布线层电连接。
2.根据权利要求1所述的具有空气腔的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述密封空气腔结构远离所述第二塑封材料层的表面与所述第三塑封材料层远离所述第二塑封材料层的表面相平齐。
3.根据权利要求1所述的具有空气腔的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述第二天线结构包括双极化天线。
4.根据权利要求3所述的具有空气腔的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述第二天线结构位于所述天线的外侧。
5.根据权利要求1所述的具有空气腔的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述天线位于所述半导体芯片的正上方。
6.根据权利要求1所述的具有空气腔的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述第一电连接结构包括金属引线或金属柱；所述第二电连接结构包括金属引线或金属柱。
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