[实用新型]一种厚度测量装置

说明书

本实用新型公开了一种厚度测量装置。厚度测量装置包括载物台、控制模块、机械手和输出模块；载物台包括载物面，载物面用于承载待测样品；机械手位于载物台的载物面一侧，机械手与载物台的相对位置可调；控制模块与机械手以及输出模块均相连，用于调整机械手与载物台的相对位置，以对待测样品厚度进行测量，并将测量结果发送至输出模块。相较于现有技术中手工测量样品厚度的方法，本实用新型实施例提供的技术方案可以自动测量样品厚度，提高测量速度和测量精度。

技术领域

本实用新型实施例涉及自动测量技术领域，尤其涉及一种厚度测量装置。

背景技术

随着半导体制造业的发展和进步，人们对半导体器件制作过程中相关部件的尺寸测量的要求越来越高。

目前，半导体薄片在各个工站出料后，一般依靠人工用千分表量测其厚度，但是，因每个人测量手法不一样，所得到的测量数据大多不精准，而且依靠人工手动测量，测量速率较慢。

实用新型内容

本实用新型提供一种厚度测量装置，以实现自动化测量样品厚度，进而提高测量速度和测量精度。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种厚度测量装置，包括载物台、控制模块、机械手和输出模块；

载物台包括载物面，载物面用于承载待测样品；

机械手位于载物台的载物面一侧，机械手与载物台的相对位置可调；

控制模块与机械手以及输出模块均相连，用于调整机械手与载物台的相对位置，以对待测样品厚度进行测量，并将测量结果发送至输出模块。

进一步地，该厚度测量装置还包括固定模块，固定模块位于载物台的载物面一侧，用于将待测样品固定于载物台上。

进一步地，固定模块包括负压吸盘、真空发生器、第一连接管路、第一电磁阀和第一继电器；

负压吸盘设置于载物台的载物面上；

负压吸盘、真空发生器、第一连接管路以及第一电磁阀沿气体流动方向依次连接；

第一继电器与控制模块以及第一电磁阀均连接，用于在控制模块的控制下，调整第一电磁阀的工作状态，以控制负压吸盘将待测样品固定或释放。

进一步地，机械手包括量测计，量测计包括测量探针和壳体，壳体为中空的圆柱形，测量探针设置于壳体内，并可相对于壳体沿壳体的轴线方向进行伸缩运动。

进一步地，机械手还包括第二连接管路、第二电磁阀和第二继电器；

量测计、第二连接管路和第二电磁阀沿气体流动方向依次连接；

第二继电器与控制模块和第二电磁阀均连接，用于在控制模块的控制下，调整第二电磁阀的工作状态，以控制测量探针相对于壳体沿壳体的轴线方向进行伸缩运动。

进一步地，该厚度测量装置还包括机械臂，机械臂与机械手相连，用于调整机械手与载物台的相对位置；

机械臂包括第一伺服电缸、第二伺服电缸、第一伺服驱动器和第二伺服驱动器；

第一伺服电缸分别与机械手以及第二伺服电缸机械连接；

控制模块通过第一伺服驱动器与第一伺服电缸连接，用于控制第一伺服驱动器驱动第一伺服电缸沿着第一方向移动；

控制模块通过第二伺服驱动器与第二伺服电缸连接，用于控制第二伺服驱动器驱动第二伺服电缸沿着第二方向移动；

其中，第一方向与第二方向垂直。

进一步地，控制模块包括可编程逻辑控制器PLC。

进一步地，输出模块为触摸显示屏。