[实用新型]半导体芯片封装键合模组

说明书

一种半导体芯片封装键合模组，包括用于给键合部移送基板的基板转移装置、用于给键合部移送芯片的芯片转移装置和键合部，所述基板转移装置包括基板移送机构和与基板移送机构随动的基板吸嘴，芯片的芯片转移装置包括芯片移送机构和与芯片移送机构随动的芯片吸嘴，所述基板吸嘴为两个以上的适合于不同型号基板的基板吸嘴，且每个基板吸嘴各受一个独立的基板吸嘴驱动机构驱动；所述芯片吸嘴为两个以上的适合于不同型号芯片的芯片吸嘴，且每个芯片吸嘴各受一个独立的芯片吸嘴驱动机构驱动。本实用新型具有适用范围广，节省现有技术中的更换基板吸嘴时间，可提高效率的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片封装键合模组。

背景技术

晶圆（Wafer）是生产集成电路所用的载体，由于其形状为圆形，故由此而得名，又被称为晶片或圆片。自1958年第一块集成电路诞生以来，硅工艺在集成电路的生产中占主导地位，硅晶圆是制造半导体芯片的基本材料。键合（Bonding）是将两个或多个材料（或结构）结合成为一体，是半导体制造过程中不可缺少的重要环节。晶圆直接键合（一般简称为“晶圆键合”或“直接键合”），可以使经过抛光的半导体晶圆在不使用粘结剂的情况下结合在一起，在集成电路制造、微机电系统（MEMS）封装和多功能芯片集成等领域具有广泛的应用。

现有的健合模组包括基板（一般为印刷线路板）转移机构、芯片（晶圆）转移机构和键合部三个部分，工作时，基板转移机构通过基板吸嘴先将基板移送到键合部，键合部对基板加热，然后，芯片转移机构通过芯片吸嘴将芯片转移到被加热后的在一定温度下施加一定的压力，将芯片与基板键合。

可是，现有的同一块基板需要多种不同型号的芯片，当键合机对同一种芯片健合完后，需要键合另一种型号的芯片时，往往需要更换到芯片吸嘴库找到相应的芯片吸嘴并更换，才可以继续工作，这个找芯片吸嘴的时间较长，一般需要3分钟左右，同样的，当需要更换不同型号的基板时，也需要到基板吸嘴库找到相应的基板吸嘴并更换，才可以继续工作，找基片吸嘴的时间较长，一般需要3分钟左右，再加上键合需要一定时间（一般是1-3分钟），这样使得键合机的工作速度很慢，其产生受到极大的限制。如何提高键合机的生产效率是本行业亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供一种生产效率高的更换吸嘴快的半导体芯片封装键合模组。

本实用新型的技术方案是：提供一种半导体芯片封装键合模组，包括用于给键合部移送基板的基板转移装置、用于给键合部移送芯片的芯片转移装置和键合部，所述基板转移装置包括基板移送机构和与基板移送机构随动的基板吸嘴，芯片的芯片转移装置包括芯片移送机构和与芯片移送机构随动的芯片吸嘴，所述基板吸嘴为两个以上的适合于不同型号基板的基板吸嘴，且每个基板吸嘴各受一个独立的基板吸嘴驱动机构驱动；所述芯片吸嘴为两个以上的适合于不同型号芯片的芯片吸嘴，且每个芯片吸嘴各受一个独立的芯片吸嘴驱动机构驱动。

作为对本实用新型的改进，所述基板转移装置还包括基板工作台，在所述基板工作台上设有基板夹具，所述基板工作台驱动所述基板夹具在XY平面内移动。

作为对本实用新型的改进，所述芯片转移装置还包括芯片工作台，在所述芯片工作台上设有芯片夹具，所述芯片工作台驱动所述芯片夹具在XY平面内移动。

作为对本实用新型的改进，所述基板转移装置和所述芯片转移装置设在框架上，所述框架设在安装板上，在所述框架设有第一导轨副和第二导轨副，所述第一导轨副驱动所述基板转移装置沿框架往复运动，所述第二导轨副驱动所述芯片转移装置沿框架往复运动。

作为对本实用新型的改进，所述键合部包括键合加热平台、夹紧结构和取料机构，所述夹紧结构将位于键合加热平台上的基板和芯片压紧，所述取料机构将健合完成的基板取出。