[实用新型]一种热压缓冲材有效
| 申请号： | 201822042926.3 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN209141566U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 周协鸿;史恒飞;曹科 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/08 | 分类号： | B32B3/08;B32B3/26;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热压 缓冲材 颗粒状 导热材料层 导热材料 本实用新型 导热 缓冲材料层 表面状态 绑定区 掉落 异物 亮线 显示屏 保证 | ||
1.一种热压缓冲材，其特征在于，包括：
导热材料层，所述导热材料层包括采用非颗粒状导热材料制成的非颗粒状导热材料层；
以及，包裹于所述非颗粒状导热材料层之外的缓冲材料层。
2.根据权利要求1所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述非颗粒状导热材料层包括由石墨制成的石墨层。
3.根据权利要求2所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述导热材料层的厚度为0.02～0.06mm。
4.根据权利要求3所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述导热材料层的厚度为0.04mm。
5.根据权利要求1所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述导热材料层还包括由颗粒状导热材料制成的颗粒状导热材料层，其中所述非颗粒状导热材料层包裹于所述颗粒状导热材料层的外表面。
6.根据权利要求1所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述非颗粒状导热材料层的外表面为平面结构，内部设有多个镂空结构。
7.根据权利要求6所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述镂空结构内填充有颗粒状导热材料层。
8.根据权利要求5或7所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述颗粒状导热材料为三氧化二铝导热材料。
9.根据权利要求1所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述缓冲材料层包括由硅胶制成的硅胶层。
10.根据权利要求9所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述硅胶层的厚度为0.01～0.03mm。
11.根据权利要求10所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述硅胶层的厚度为0.02mm。
12.根据权利要求1所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述热压缓冲材还包括：包裹于所述缓冲材料层之外的隔离保护层。
13.根据权利要求12所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述隔离保护层包括聚酰亚胺膜层。
14.根据权利要求13所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述隔离保护层厚度为0.005～0.015mm。
15.根据权利要求14所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述隔离保护层厚度为0.01mm。
16.根据权利要求1所述的热压缓冲材，其特征在于，
所述热压缓冲材为异方性导电胶膜缓冲材。
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