[实用新型]新型铝合金焊接中框

说明书

一种新型铝合金焊接中框，包括中框，还包括浇注成型的中板，在所述中框的内框沿设有若干通孔，在所述中板上设有可与所述通孔对应插接的若干导柱，所述导柱插入所述通孔内，中框和中板通过焊接工艺结合为一体。因此，本实用新型具有能够满足外观要求的、制造工艺更加简单、制造成本更低的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种手机中框，尤其是一种将铝合金中框和铝合金手机中板焊接而成的铝合金焊接中框。

背景技术

目前的铝合金手机中框，在将铝合金手机中板和铝合金中框合成一体的成型过程中，传统的做法是将中框放到压铸模内直接压铸成型中板，其原理是，将中框先用CNC（数控车床）加工出内部结构及基本外形，然后镶嵌在压铸模具中与熔融合金一体压铸成型。此种方式的缺点在于：一是压铸铝合金熔汤温度在650°左右，温度太高对铝合金中框会产生热变形，导致铝合金中框的硬度降低，不能满足外观要求；二是此种做法还需要用CNC进行后续加工，不仅精度要求高、工艺繁琐，而且制造成本也高。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供一种能够满足外观要求的、制造工艺更加简单、制造成本更低的新型铝合金焊接中框。

本实用新型的技术方案是：提供一种新型铝合金焊接中框，包括中框，还包括浇注成型的中板，在所述中框的内框沿设有若干通孔，在所述中板上设有可与所述通孔对应插接的若干导柱，所述导柱插入所述通孔内，中框和中板通过焊接方式结合为一体。

作为本实用新型的改进，所述通孔设在由所述中框向内延伸的延伸部上，与所述中框是一体的。

作为本实用新型的改进，所述导柱是由所述中板向同一侧延伸而得的，与所述中板是一体的。

作为本实用新型的改进，所述焊接方式为激光焊接。

作为本实用新型的改进，所述焊接方式为超声波焊接。

作为本实用新型的改进，所述焊接方式为电弧焊接。

本实用新型由于包括浇注成型的中板，在所述中框的内框沿设有若干通孔，在所述中板上设有可与所述通孔对应插接的若干导柱，所述导柱插入所述通孔内，中框和中板通过焊接方式结合为一体。相对于现有技术而言，本实用新型的制造工艺更加简单，而且中框不至于因中板的浇注温度太高产生热变形，能够保持较好的外观，生产成本也更低，因此，本实用新型具有能够满足外观要求的、制造工艺更加简单、制造成本更低的优点。

附图说明

图1是本实用新型中板的平面结构示意图。

图2是图1的剖视图。

图3是本实用新型中框的平面结构示意图。

图4是图3的剖视图。

图5是中框的立体结构示意图。

图6是中板的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体案例对本实用新型进行说明。

请参见图1至图6，图1至图6揭示的是一种新型铝合金焊接中框，包括中框1和浇注成型的中板2，所述中板2设置在所述中框1中，在所述中框1的内框沿设有若干通孔10，在所述中板2上设有可与所述通孔10对应插接的若干导柱20，所述导柱20插入所述通孔10内从而将所述中板2与中框1合为一体，在合为一体后的所述中框1和中板2再通过焊接方式结合为一体，从而将中框1和中板2更紧密连接为一体；本实用新型中相对于现有技术而言，制造工艺简单，而且不需要在中框1上浇注中板2，中框1免受因浇注中板2而带来的高温的影响，此外，本实用新型的制作成本也更低。

本实用新型中，优选的，所述通孔10设在由所述中框1向内延伸的延伸部上，与所述中框1是一体的。