[实用新型]多工位芯片烧录系统有效
申请号: | 201822045123.3 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN208985143U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 桂义勇;曹杰 | 申请(专利权)人: | 苏州永创智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F8/61 | 分类号: | G06F8/61 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215129 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 烧录 基板 芯片烧录系统 本实用新型 吸料机构 多工位 定位机构 进料机构 出料 自动化 芯片 配合 | ||
本实用新型公开一种多工位芯片烧录系统,包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构,还包括安装在基板一侧的IO装置,此IO装置由基座、安装于基座前段的进料机构和安装于基座前段的定位机构组成。本实用新型通过IO装置与基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构的配合,完成芯片的自动化进料、烧录和出料,提高烧录效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片烧录技术领域,尤其涉及用于多工位芯片烧录系统。
背景技术
芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件,其有多个制作流程。烧录是制造芯片制造中的其中一个工序,在利用自动烧录机烧录芯片时,需要将带有芯片的芯片盘逐一送入烧录机中,并在烧录完毕后再打开烧录机取出,再放入新的芯片盘,操作不便、效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种多工位芯片烧录系统,该多工位芯片烧录系统通过I/O装置与基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构的配合,完成芯片的自动化进料、烧录和出料,提高烧录效率。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种多工位芯片烧录系统,包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构,所述X轴驱动机构设于基板上表面,所述Y轴驱动机构通过若干XY连接块安装于X轴驱动机构上,此Y轴驱动机构于X轴驱动机构上往复运动,所述吸料机构通过若干YZ连接块安装于Y轴驱动机构上,此吸料机构于Y轴驱动机构上往复运动,所述烧录机构设于基板上并位于吸料机构下方;
所述吸料机构进一步包括与YZ连接块安装固定的安装板、若干第一电机和若干吸杆,所述若干第一电机分别安装于一电机固定板上,此电机固定板安装于安装板后表面上部,所述第一电机的输出轴分别穿过电机固定板且第一电机的输出轴末端分别安装有第一驱动轮,此第一驱动轮下方分别安装有一第一从动轮,所述第一驱动轮与第一从动轮之间连接有第一皮带,所述若干吸杆分别通过一转角安装板与第一皮带安装固定;
所述烧录机构进一步包括支撑板、下底板、若干压板、若干烧录座和若干与压板对应的气缸,所述支撑板安装于基板上,所述下底板位于基板下方,所述支撑板与下底板之间通过至少2根支撑柱连接,所述压板位于烧录座上方;
所述气缸设置于下底板上表面,所述气缸的活塞杆上分别连接有一活动板,此活动板的四个拐角处分别设置有一拉杆,所述支撑板下方设置有若干轴承座,所述拉杆上端分别穿过轴承座和支撑板并与压板固定连接;
还包括安装在基板一侧的I/O装置,此I/O装置由基座和安装于基座前段的进料机构组成;所述进料机构包括由进料电机驱动的进料主动轮、进料从动轮和连接于进料主动轮及进料从动轮的进料带;所述进料机构进一步包括位于基座两侧的两个堆料组件、位于两侧堆料组件之间的第一下料板和第二下料板,所述堆料组件包括位于进料带上方的两个第一导向板和位于两个第一导向板之间的止位板,四个所述第一导向板上分别开有供芯片盘的四角嵌入的第一导向槽,所述芯片盘侧壁开有供止位板嵌入的卡槽,在基座底面安装有固定座,一第一下料气缸和一第二下料气缸均连接在固定座上,且所述第一下料板和第二下料板分别通过各自的连杆分别连接到第一下料气缸和第二下料气缸上;
所述基座前段安装有定位机构,此定位机构包括平行于进料带传送方向的定位气缸、由定位气缸驱动的滑动块和此滑动块顶面铰接的定位块,此定位块与滑动块的铰接轴上装有扭簧,所述基座上安装有位于进料带顶面下方的收纳板,所述定位块对应此收纳板的后端设置为楔面。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述定位块包括连接于滑动块的楔形块和橡胶块,所述楔面设于此楔形块上,所述橡胶块安装于此楔形块背离滑动块的一端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州永创智能科技有限公司,未经苏州永创智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822045123.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。