[实用新型]一种高阻抗绝缘金属线路板有效
申请号: | 201822045192.4 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN209693322U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 周华强 | 申请(专利权)人: | 深圳市拓驰电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 陈娟<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板本体 上陶瓷板 下陶瓷板 侧封板 定位槽 端盖 本实用新型 上导热胶层 下导热胶层 线路板 插接凸起 传导散热 绝缘金属 依次设置 高阻抗 上端 两组 下端 | ||
本实用新型公开了一种高阻抗绝缘金属线路板,包括线路板本体、左右两组端盖和侧封板,所述线路板本体的上端设有上陶瓷板,所述线路板本体的下端设有下陶瓷板,所述端盖内侧设有三组呈上下依次设置的定位槽,所述线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板的左右两端分别插入至对应高度的定位槽内,所述侧封板设置于线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部,且侧封板两端的插接凸起分别插入至对应高度的定位槽内。本实用新型侧封板、线路板本体、上陶瓷板、下陶瓷板和端盖的固定稳定;线路板本体和上陶瓷板之间设有上导热胶层,线路板本体和下陶瓷板之间设有下导热胶层,上导热胶层和下导热胶层对线路板本体产生热量具有传导散热作用。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种高阻抗绝缘金属线路板。
背景技术
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现有的线路板一般具有多层结构,使得多层整体结构不牢固,易分离破损,为此,我们推出一种高阻抗绝缘金属线路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高阻抗绝缘金属线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高阻抗绝缘金属线路板,包括线路板本体、左右两组端盖和侧封板,所述线路板本体的上端设有上陶瓷板,所述线路板本体的下端设有下陶瓷板,所述端盖内侧设有三组呈上下依次设置的定位槽,所述线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板的左右两端分别插入至对应高度的定位槽内,所述侧封板设置于线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部,且侧封板两端的插接凸起分别插入至对应高度的定位槽内。
优选的,所述线路板本体和上陶瓷板之间设有上导热胶层。
优选的,所述线路板本体和下陶瓷板之间设有下导热胶层。
优选的,所述侧封板与线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部之间设有侧边导热胶层。
优选的,所述插接凸起与侧封板为一体成型,且侧封板的外侧设有散热片。
优选的,所述散热片与侧封板为一体成型,且散热片之间为等距设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板的左右两端分别插入至对应高度的定位槽内,使得线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板与端盖的固定稳定;
线路板本体和上陶瓷板之间设有上导热胶层,线路板本体和下陶瓷板之间设有下导热胶层,上导热胶层和下导热胶层对线路板本体产生热量具有传导散热作用;
侧封板设置于线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部,且侧封板两端的插接凸起分别插入至对应高度的定位槽内,这样使得侧封板、线路板本体、上陶瓷板、下陶瓷板和端盖的固定稳定;
散热片与侧封板为一体成型,且散热片之间为等距设置,通过散热片的设置,其对线路板本体产生热量具有传导散热作用。
附图说明
图1为本实用新型整体爆炸结构示意图;
图2为本实用新型侧剖结构示意图;
图3为本实用新型侧封板结构示意图。
图中:1端盖、2定位槽、3线路板本体、4上陶瓷板、5下陶瓷板、6侧封板、61插接凸起、62散热片、7上导热胶层、8下导热胶层。
具体实施方式
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