[实用新型]一种高阻抗绝缘金属线路板有效

专利信息
申请号: 201822045192.4 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209693322U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 周华强 申请(专利权)人: 深圳市拓驰电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陈娟<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板本体 上陶瓷板 下陶瓷板 侧封板 定位槽 端盖 本实用新型 上导热胶层 下导热胶层 线路板 插接凸起 传导散热 绝缘金属 依次设置 高阻抗 上端 两组 下端
【说明书】:

实用新型公开了一种高阻抗绝缘金属线路板,包括线路板本体、左右两组端盖和侧封板,所述线路板本体的上端设有上陶瓷板,所述线路板本体的下端设有下陶瓷板,所述端盖内侧设有三组呈上下依次设置的定位槽,所述线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板的左右两端分别插入至对应高度的定位槽内,所述侧封板设置于线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部,且侧封板两端的插接凸起分别插入至对应高度的定位槽内。本实用新型侧封板、线路板本体、上陶瓷板、下陶瓷板和端盖的固定稳定;线路板本体和上陶瓷板之间设有上导热胶层,线路板本体和下陶瓷板之间设有下导热胶层,上导热胶层和下导热胶层对线路板本体产生热量具有传导散热作用。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种高阻抗绝缘金属线路板。

背景技术

电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有的线路板一般具有多层结构,使得多层整体结构不牢固,易分离破损,为此,我们推出一种高阻抗绝缘金属线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高阻抗绝缘金属线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高阻抗绝缘金属线路板,包括线路板本体、左右两组端盖和侧封板,所述线路板本体的上端设有上陶瓷板,所述线路板本体的下端设有下陶瓷板,所述端盖内侧设有三组呈上下依次设置的定位槽,所述线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板的左右两端分别插入至对应高度的定位槽内,所述侧封板设置于线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部,且侧封板两端的插接凸起分别插入至对应高度的定位槽内。

优选的,所述线路板本体和上陶瓷板之间设有上导热胶层。

优选的,所述线路板本体和下陶瓷板之间设有下导热胶层。

优选的,所述侧封板与线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部之间设有侧边导热胶层。

优选的,所述插接凸起与侧封板为一体成型,且侧封板的外侧设有散热片。

优选的,所述散热片与侧封板为一体成型,且散热片之间为等距设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板的左右两端分别插入至对应高度的定位槽内,使得线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板与端盖的固定稳定;

线路板本体和上陶瓷板之间设有上导热胶层,线路板本体和下陶瓷板之间设有下导热胶层,上导热胶层和下导热胶层对线路板本体产生热量具有传导散热作用;

侧封板设置于线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部,且侧封板两端的插接凸起分别插入至对应高度的定位槽内,这样使得侧封板、线路板本体、上陶瓷板、下陶瓷板和端盖的固定稳定;

散热片与侧封板为一体成型,且散热片之间为等距设置,通过散热片的设置,其对线路板本体产生热量具有传导散热作用。

附图说明

图1为本实用新型整体爆炸结构示意图;

图2为本实用新型侧剖结构示意图;

图3为本实用新型侧封板结构示意图。

图中:1端盖、2定位槽、3线路板本体、4上陶瓷板、5下陶瓷板、6侧封板、61插接凸起、62散热片、7上导热胶层、8下导热胶层。

具体实施方式

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