[实用新型]一种药贴返修手工打孔装置有效

专利信息
申请号: 201822045715.5 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209551887U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 张敬忠;陈菲菲;王红娟;张芳;徐现良;刘晓楠 申请(专利权)人: 济南君浩医药科技有限公司
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;B26D5/10
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 刘庆兰
地址: 250000 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 环切刀 药贴 返修 圆环板 弹簧 本实用新型 打孔装置 打孔 吸取管 凸环 刀刃 圆柱形管状体 圆柱形环状 打孔设备 底部连通 顶部支撑 方便安全 环状切刀 节省资源 压缩气囊 支板表面 垫块 切刀 支板 连通
【说明书】:

本实用新型涉及药贴打孔设备技术领域,特别涉及一种药贴返修手工打孔装置,包括第一环切刀和第二环切刀,其特征在于:所述第一环切刀为底部开有刀刃的圆柱形环状切刀,第一环切刀顶部固定连接有弹簧,弹簧顶部支撑有凸环;所述凸环为外径大于弹簧直径、内径小于第一环切刀内径的圆环板,圆环板顶部连通压缩气囊,圆环板底部连通吸取管,所述吸取管为外径小于第一环切刀的圆柱形管状体;所述第二环切刀为外径小于第一环切刀刀刃内径的的环状切刀,第二环切刀固定连接在支板上,第二环切刀中间的支板表面上固定连接有垫块。本实用新型的有益效果是,简化了药贴返修打孔的操作,集打孔清理为一体,方便安全,节省资源。

(一)技术领域

本实用新型涉及药贴打孔设备技术领域,特别涉及一种药贴返修手工打孔装置。

(二)背景技术

药贴主要用来治疗疮疖、消肿痛等,由于膏药用于肌表薄贴,所以膏药中取气味具厚的药物,并加以引药率领群药,开结行滞直达病所。因此可透入皮肤产生消炎、止痛、活血化淤、益气养血、通经走络、强筋健骨,舒筋活络、开窍透骨、祛风散寒等。贴于体表的膏药刺激神经末梢,通过反射,扩张血管,促进局部血液循环,改善周围组织营养,达到消肿,消炎和镇痛的目的。

为了达到透气的效果,药贴上往往需要打孔处理,生产中对药贴进行打孔时,往往会有漏打孔或者半打孔的现象。对于这些药贴进行返修时,只是拿个中空圆环钉顶住药贴后拿锤子敲打,敲打过程不仅费力,而且容易砸到手指,无法到达安全生产的目的,被敲打的钉子内孔也会堆积药贴废料,一个中空圆环钉使用不了几次就会因内部堵满药贴而无法使用。

为此,期望寻求一种技术方案,以至少减轻上述问题。

(三)发明内容

本实用新型为了弥补现有技术中药贴漏打孔后返修不易的不足,提供了一种药贴返修手工打孔装置。

本实用新型是通过如下技术方案实现的:

一种药贴返修手工打孔装置,包括第一环切刀和第二环切刀,其特征在于:

所述第一环切刀为底部开有刀刃的圆柱形环状切刀,第一环切刀顶部固定连接有弹簧,弹簧顶部支撑有凸环;所述凸环为外径大于弹簧直径、内径小于第一环切刀内径的圆环板,圆环板顶部连通压缩气囊,圆环板底部连通吸取管,所述吸取管为外径小于第一环切刀的圆柱形管状体;

所述第二环切刀为外径小于第一环切刀刀刃内径的的环状切刀,第二环切刀固定连接在支板上,第二环切刀中间的支板表面上固定连接有垫块。

进一步地,为了更好地实现本实用新型,所述吸取管的高度=弹簧压缩后的高度+第一环切刀的高度;所述第一环切刀底部侧面开有通孔;所述第一环切刀与弹簧的固定连接方式为焊接;所述垫块材料为橡胶或者海绵;垫块压缩后高度≤第二环切刀高度,垫块放松状态下的高度大于第二环切刀高度;垫块与支板表面的固定连接方式为粘接;所述支板为矩形平直板,支板边上刻有刻度。

本实用新型的有益效果是:简化了药贴返修打孔的操作,集打孔清理为一体,方便安全,节省资源。

(四)附图说明

图1为本实用新型的药贴返修手工打孔装置主视结构示意图。

图2为本实用新型的药贴返修手工打孔装置立体结构示意图。

图3为本实用新型的药贴返修手工打孔装置的按压组件剖视图。

图中,1、压缩气囊, 2、凸环, 3、吸取管,4、弹簧,5、第一环切刀,6、支板,7、第二环切刀,8、垫块。

(五)具体实施方式

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