[实用新型]电子产品用组装贴膜有效
| 申请号： | 201822047581.0 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209161932U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘根旺;欧阳卓;晋陶东 | 申请（专利权）人： | 昆山摩建电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30;C09J7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215321 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微粘膜 保护膜 承载膜 定位孔 泡棉 双面胶 本实用新型 离型面 离型膜 上表面 贴膜 贴装 电子产品 组装 产品良率 产品污染 生产效率 双面胶层 主定位孔 下表面 粘剂层 贴覆 粘接 粉尘 吻合 品位 引入 | ||
1.一种电子产品用组装贴膜，其特征在于：包括保护膜（1）、至少2个微粘膜（2）、承载膜（3）、至少2个双面胶单元（4）和至少2个泡棉单品（5），所述泡棉单品（5）位于保护膜（1）和微粘膜（2）的上表面之间，一离型膜（6）的非离型面（61）通过一双面胶层（7）与微粘膜（2）的上表面连接，所述双面胶单元（4）位于离型膜（6）的离型面（62）和保护膜（1）之间；
所述泡棉单品（5）与保护膜（1）接触的表面具有粘剂层（8），所述承载膜（3）与微粘膜（2）的下表面粘接，所述微粘膜（2）上表面与泡棉单品（5）和双面胶层（7）的黏度值大于微粘膜（2）下表面与承载膜（3）的黏度值；
所述承载膜（3）开有若干个主定位孔（10）和第一定位孔（11），所述微粘膜（2）开有若干个第二定位孔（12），所述承载膜（3）的第一定位孔（11）和微粘膜（2）的第二定位孔（12）吻合。
2.根据权利要求1所述的电子产品用组装贴膜，其特征在于：所述微粘膜（2）的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层（91）和第二微黏胶层（92），此第一微黏胶层（91）的黏度值大于第二微黏胶层（92）的黏度值。
3.根据权利要求1所述的电子产品用组装贴膜，其特征在于：所述离型膜（6）为蓝色离型膜。
4.根据权利要求1所述的电子产品用组装贴膜，其特征在于：所述双面胶单元（4）的厚度为0.1~0.3T。
5.根据权利要求1所述的电子产品用组装贴膜，其特征在于：所述离型膜（6）的厚度为0.03~0.1T。
6.根据权利要求1所述的电子产品用组装贴膜，其特征在于：所述微粘膜（2）、承载膜（3）为PET膜、PP膜、TPU膜、PC膜或者PBT膜。
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