[实用新型]防残留电子贴装膜

说明书

本实用新型公开一种防残留电子贴装膜，包括保护膜、至少2个微粘膜、承载膜、双面胶单元和泡棉单品，所述泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间，一离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，所述双面胶单元位于离型膜的离型面和保护膜之间；所述泡棉单品与保护膜接触的表面具有粘剂层，所述承载膜与微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面与泡棉单品和双面胶层的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值。本实用新型高效贴膜实现了精准地将泡棉单体和双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本。

技术领域

本实用新型涉及贴膜领域，尤其涉及一种防残留电子贴装膜。

背景技术

手机、平板或者计算机内电子元器件组装时，需在电子元器件的背面贴附一层双面胶，同时，为了达到绝缘、防振、密封、防尘的效果，部分电子元器件的背面还需要贴附泡棉。现有技术中，一般只有单一的双面胶产品和单一的泡棉产品，这样就需要对电子元器件背面进行多次贴装，多次贴装会产生一定的误差，而且会引入粉尘，形成污染，就会影响到整体性能，生产效率也不高。如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种防残留电子贴装膜，该防残留电子贴装膜实现了精准地将泡棉单体和双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种防残留电子贴装膜，包括保护膜、至少2个微粘膜、承载膜、双面胶单元和泡棉单品，所述泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间，一离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，所述双面胶单元位于离型膜的离型面和保护膜之间；

所述泡棉单品与保护膜接触的表面具有粘剂层，所述承载膜与微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面与泡棉单品和双面胶层的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述微粘膜的面积小于承载膜的面积。

2. 上述方案中，所述承载膜的厚度大于微粘膜的厚度。

3. 上述方案中，所述泡棉单品的厚度为0.1~0.3T。

4. 上述方案中，所述微粘膜、承载膜的厚度为0.04~0.1T。

5. 上述方案中，所述微粘膜、承载膜为PET膜、PP膜、TPU膜、PC膜或者PBT膜。

6. 上述方案中，所述双面胶层为丙烯酸层、有机硅胶层、亚克力胶层中的一种。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1. 本实用新型防残留电子贴装膜，其实现了精准地将泡棉单体和双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本；还有，其充分考虑泡棉单体和双面胶单元差异，离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，双面胶单元位于离型膜的离型面，微粘膜剥离时，微粘膜通过双面胶层一并带走离型膜，从而将泡棉单体和双面胶单元贴覆于制品上，提高了离型膜与微粘膜粘接力，有效防止了在剥离微粘膜后离型膜还残留在制品上，避免二次剥离对制品的损伤；还有，其微粘膜的面积小于承载膜的面积，方便微粘膜和承载膜之间剥离。

2. 本实用新型防残留电子贴装膜，其承载膜与微粘膜的下表面粘接，采用承载膜、至少2个微粘膜组合使用，将多个制品同时贴装，贴装完成后将承载膜剥离，然后根据单个制品需要，在组装之前才将微粘膜剥离，将具有泡棉单体和双面胶单元与产品进行贴附和组装操作，便于生产加工，提高生产效率。