[实用新型]一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备有效

专利信息
申请号: 201822049953.3 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN209648116U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 马瑞 申请(专利权)人: 西安华运天成通讯科技有限公司
主分类号: B23P23/06 分类号: B23P23/06
代理公司: 61233 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 李倩<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 710075 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 半固化片 涂覆装置 电路板 覆铜板生产 切割装置 移动通讯 增强材料 树脂 铜基 本实用新型 打磨装置 供胶装置 固化过程 烘干装置 设备生产 生产设备 铜箔卷筒 依次设置 覆铜板 良品率 输送管 叠压 胶液 浸胶 夹杂 制作
【说明书】:

实用新型涉及移动通讯电路板覆铜板生产技术领域,具体的是一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备。该设备包括从前往后依次设置的铜箔卷筒、打磨装置、涂覆装置和切割装置,安装于涂覆装置和切割装置之间下方的烘干装置,以及通过输送管与涂覆装置相连接的供胶装置。使用该设备生产的铜基树脂半固化片与增强材料高温叠压以制作覆铜板,解决现有技术中在增强材料浸胶和以及胶液固化过程中,容易出现夹杂气泡、半固化片成分不均等缺陷,导致覆铜板生产良品率降低等问题。

技术领域

本实用新型涉及移动通讯电路板覆铜板生产技术领域,具体的是一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备。

背景技术

覆铜板,全称覆铜箔层压板,是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印刷电路板,广泛用于移动通讯领域。

传统的覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。随着覆铜板材料的发展,胶液中添加的辅助材料越来越多,在增强材料浸胶和以及胶液固化过程中,容易出现夹杂气泡、半固化片成分不均等缺陷,导致覆铜板生产良品率降低等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备,生产的铜基树脂半固化片与增强材料高温叠压以制作覆铜板,解决现有技术中在增强材料浸胶和以及胶液固化过程中,容易出现夹杂气泡、半固化片成分不均等缺陷,导致覆铜板生产良品率降低等问题。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案来实现:一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备,包括从前往后依次设置的铜箔卷筒、打磨装置、涂覆装置和切割装置,安装于涂覆装置和切割装置之间下方的烘干装置,以及通过输送管与涂覆装置相连接的供胶装置。

所述涂覆装置包括龙门架、单螺杆泵、挤出部和封口装置;所述龙门架包括左右两侧各一个立柱、螺杆电机、螺母和泵支架,所述左右两侧立柱上各安装有一个螺杆电机,泵支架左右两侧的通孔内各安装有一个螺母,两颗螺母均与处于同一侧的螺杆电机的螺杆轴相啮合;所述单螺杆泵安装于泵支架上,单螺杆泵具有上侧的泵入口和下端的泵出口;所述挤出部为上圆下扁的空腔体,空腔内具有若干分流板,挤出部上侧开口与泵出口相连接,挤出部下端开口安装有封口装置;所述封口装置包括支板、封口板、封口电机、齿轮和齿条,支板安装于挤出部下端开口处,封口板通过滑动配合的方式安装于支板下方,支板上左右两侧均安装有封口电机,封口电机轴上安装有齿轮,与齿轮相啮合的齿条安装在封口板的两侧边。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述铜箔卷筒包括机架以及安装在机架上的电动卷筒,电动卷筒上具有待开卷的铜箔卷。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述打磨装置包括左右两边各一个侧板、导向辊和电动砂辊,所述侧板安装于左右两个立柱的侧面,侧板前侧安装有上下两个导向辊,导向辊后方安装有电动砂辊;电动卷筒上的铜箔卷开卷将铜箔从上下两个导向辊之间穿过,上下两个导向辊的辊面之间距离稍大于铜箔的厚度,电动砂辊下方的辊面与铜箔的上表面相接触,电动砂辊的辊面具有一层磨料。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述供胶装置包括真空桶、配料桶、冷凝管、封盖、搅拌电机和搅拌架,真空筒内安装有配料桶,配料桶内安装有冷凝管,真空桶上安装有封盖;封盖上安装有搅拌电机,搅拌电机轴上安装有搅拌架,搅拌架作用于配料桶内部;配料桶底部设置有输出口,输出口通过输送管与涂覆装置相连接;封盖上设有进料管和抽气管,若干个进料管用于向配料桶内注入现有的树脂、固化剂与助剂等,抽气管连接现有的真空泵。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述烘干装置包括内腔设置有反射金属箔的保温箱体、电热丝、玻璃板和电动辅助进给轮,所述保温箱体内部安装有若干个电热丝,保温箱体上侧安装有玻璃板,若干个电动辅助进给轮通过安装座安装于保温箱体的左右侧板上。

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