[实用新型]一种手机3D装置及手机

说明书

本实用新型公开了一种手机3D装置，包括共面设置的双目3D模块和结构光3D模块，以及分别与所述双目3D模块和结构光3D模块电连接的处理器主板。该手机3D装置在任何光线环境下均能保持良好的3D识别速度和精度。

技术领域

本实用新型涉及手机摄像领域，尤其涉及一种手机3D装置及手机。

背景技术

随着3D成像技术的成熟，手机上开始广泛使用3D模块来进行3D人脸识别，以取代现有的2D人脸识别。目前的3D人脸识别方案有两种，一种是双目方案，另一种是结构光方案；双目方案采用的可见光成像技术，因此环境光线较暗时，可见光成像困难，影响到3D识别的速度和精度；而结构光方案采用的是结构光成像技术，因此环境光线较亮时，可见光会对结构光的成像造成干扰，影响到3D识别的速度和精度。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种手机3D装置及手机。该手机3D装置在任何光线环境下均能保持良好的3D识别速度和精度。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种手机3D装置，包括共面设置的双目3D模块和结构光3D模块，以及分别与所述双目3D模块和结构光3D模块电连接的处理器主板。

进一步地，所述双目3D模块包括第一线路板以及搭载在所述第一线路板上的第一RGB摄像头和第二RGB摄像头，所述第一线路板上设置有与所述处理器主板电连接的第一连接器；通过所述第一线路板上的电路，所述第一RGB摄像头和第二RGB摄像头电连接至所述第一连接器。

进一步地，所述双目3D模块还包括第一线路板以及搭载在所述第一线路板上的第一RGB摄像头、第二RGB摄像头和第一图像处理芯片，所述第一线路板上设置有与所述处理器主板电连接的第一连接器；通过所述第一线路板上的电路，所述第一RGB摄像头和第二RGB摄像头电连接至所述第一图像处理芯片，所述第一图像处理芯片电连接至所述第一连接器。

进一步地，所述结构光3D模块包括第二线路板以及搭载在所述第二线路板上的结构光摄像头和结构光发射器，所述第二线路板上设置有与所述处理器主板电连接的第二连接器；通过所述第二线路板上的电路，所述结构光摄像头和结构光发射器电连接至所述第二连接器。

进一步地，所述结构光3D模块包括第二线路板以及搭载在所述第二线路板上的结构光摄像头、结构光发射器和第二图像处理芯片，所述第二线路板上设置有与所述处理器主板电连接的第二连接器；通过所述第二线路板上的电路，所述结构光摄像头和结构光发射器电连接至所述第二图像处理芯片，所述第二图像处理芯片电连接至所述第二连接器。

进一步地，所述双目3D模块和结构光3D模块搭载在同一第三线路板上，所述双目3D模块包括搭载在所述第三线路板上的第一RGB摄像头和第二RGB摄像头，所述结构光3D模块包括搭载在所述第三线路板上的结构光摄像头和结构光发射器；所述第三线路板上设置有分别与所述处理器主板电连接的第一连接器和第二连接器；通过所述第三线路板上的电路，所述第一RGB摄像头和第二RGB摄像头电连接至所述第一连接器，所述结构光摄像头和结构光发射器电连接至所述第二连接器。

进一步地，所述双目3D模块和结构光3D模块搭载在同一第三线路板上，所述双目3D模块包括搭载在所述第三线路板上的第一RGB摄像头、第二RGB摄像头和第一图像处理芯片，所述结构光3D模块包括搭载在所述第三线路板上的结构光摄像头、结构光发射器和第二图像处理芯片；所述第三线路板上设置有分别与所述处理器主板电连接的第一连接器和第二连接器；通过所述第三线路板上的电路，所述第一RGB摄像头和第二RGB摄像头电连接至所述第一图像处理芯片，所述第一图像处理芯片电连接至所述第一连接器，所述结构光摄像头和结构光发射器电连接至所述第二图像处理芯片，所述第二图像处理芯片电连接至所述第二连接器。

进一步地，还包括与所述处理器主板电连接的光线传感器，所述光线传感器与所述双目3D模块和结构光3D模块均共面设置。