[实用新型]一种带水暖的装配式地砖及其装配系统有效

专利信息
申请号: 201822054570.5 申请日: 2018-12-08
公开(公告)号: CN209227973U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 何方贤;刘彬宗 申请(专利权)人: 上海住加建筑科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18;F24D3/14;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/08;B32B33/00
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 200120 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 中间层 连接件 装配式 本实用新型 地砖面层 装配系统 保温板 角花 水暖 瓷砖 底座 地砖 建筑技术领域 板材复合 便于安装 搭接配合 基层上铺 机械锁紧 螺丝固定 调平 嵌入 水管 装修 覆盖 支撑 基层
【说明书】:

实用新型公开了一种带水暖的装配式地砖及其装配系统,涉及建筑技术领域,包括地砖面层、中间层、底座和连接件;所述地砖面层由瓷砖和板材复合形成,所述瓷砖还包括角花,所述板材的四个角通过螺丝固定于所述中间层,再覆盖所述角花;所述中间层包括型材基层,所述型材基层上铺设有保温板,所述保温板内设有凹槽,用于嵌入水管;所述底座用于调平地面,通过所述连接件连接并且支撑所述中间层。本实用新型通过连接件的搭接配合机械锁紧,结构简单,便于安装,促进装配式装修的快速发展。

技术领域

本实用新型涉及建筑技术领域,具体是一种带水暖的装配式地砖及其装配系统。

背景技术

水地暖是指把水加热到一定温度,输送到地板下的水管散热网络,通过地板发热而实现采暖目的的一种取暖方式。

目前,地暖已经广泛应用于住宅、公共建筑等各个场所,不仅是传统的地暖,人们对水暖地砖也已经有了一定的研究;一般来说,是将水管嵌入地砖内,此种方式相邻地砖之间都需要分别用连接件连接水管,费时费力,而且不便于后期的维护保养。

为此本领域技术人员提出了一种带水暖的装配式地砖及其装配系统,以解决上述背景中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带水暖的装配式地砖及其装配系统,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种带水暖的装配式地砖,包括地砖面层和支撑地砖面层的中间层,所述地砖面层由瓷砖和板材复合形成,中间层固定于所述板材下方;所述中间层包括型材基层,型材基层上铺设有保温板,保温板内设有用于嵌入水管的凹槽。

作为本实用新型进一步的方案:所述板材四角通过螺栓与中间层固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案:还包括用于覆盖螺栓的角花。

作为本实用新型再进一步的方案:所述型材基层上设有用于排布水管的断口,断口方向与凹槽垂直。

作为本实用新型再进一步的方案:所述水管的进水口和出水口在同一边。

一种带水暖的装配式地砖系统,所述地砖系统包括上述装配式地砖。

作为本实用新型进一步的方案:还包括支撑中间层的底座,中间层和底座之间通过连接件连接。

作为本实用新型再进一步的方案:所述型材基层通过连接件搭接固定于底座上方。

作为本实用新型再进一步的方案:所述连接件中间凸出,两边呈“L”形结构,型材基层的两边设有用于搭接连接件的卡槽。

作为本实用新型再进一步的方案:还包括用于将型材基层外边缘固定到墙边的墙边固定件。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型提供一种带水暖的装配式地砖及其装配系统,通过连接件的搭接配合机械锁紧,结构简单,便于安装,促进装配式装修的快速发展。

附图说明

图1为带水暖的装配式地砖系统的局部示意图;

图2为图1的局部放大结构示意图;

图3为带水暖的装配式地砖系统局部分解图;

图4为墙边固定件的结构图;

图5为连接件的结构图。

图中:1-地砖面层、11-瓷砖、111-角花、12-板材、2-中间层、21-型材基层、22-保温板、221-凹槽、23-水管、3-底座、4-连接件、5-墙边固定件、6-螺栓。

具体实施方式

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