[实用新型]光电子芯片封装结构

权利要求书

1.一种光电子芯片封装结构，包括管座、管帽以及被封装于相配合的管座与管帽之间的光电子芯片，所述光电子芯片通过引线与管帽外部电连接，其特征在于：所述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜，所述透镜与光电子芯片对应设置。

2.根据权利要求1所述光电子芯片封装结构，其特征在于：所述管帽本体的第一表面上一体成型有所述透镜，所述管帽本体的第二表面上一体形成有内凹腔，所述内凹腔至少用于容置一光电子芯片，所述第一表面与第二表面相背对设置。

3.根据权利要求1所述光电子芯片封装结构，其特征在于：所述管座包括绝缘衬底。

4.根据权利要求3所述光电子芯片封装结构，其特征在于：所述绝缘衬底包括硅片、陶瓷片中的任意一种。

5.根据权利要求1所述光电子芯片封装结构，其特征在于：所述管帽的材质选自硅片或熔融石英片。

6.根据权利要求1所述光电子芯片封装结构，其特征在于：所述光电子芯片包括探测器芯片、激光器芯片、放大器芯片或驱动芯片。

7.根据权利要求1所述光电子芯片封装结构，其特征在于：所述管帽与相应的管座焊接固定。

8.根据权利要求3所述光电子芯片封装结构，其特征在于：所述绝缘衬底上依次设置有导电层和钝化层，所述导电层包括一个以上导电图形，每一导电图形的引出电极区域从钝化层中暴露出，每一光电子芯片的电极通过引线与相应的一个导电图形的至少一引出电极区域电连接，且每一导电图形还至少有一引出电极区域设置在相应的一个管帽外部。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的光电子芯片封装结构，其特征在于包括由一体设置的两个以上管座组成的管座晶圆、由一体设置的两个以上管帽组成的管帽晶圆，所述管帽晶圆与管座晶圆焊接固定，其中每一管座与相配合的一个管帽以及被封装于该管座和管帽之间的至少一光电子芯片形成一封装单元，各封装单元能够被分割形成彼此独立的器件。