[实用新型]具有散热结构的多层PCB板有效

专利信息
申请号: 201822057053.3 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209488902U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 陈方 申请(专利权)人: 浙江君浩电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 于艳玲
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 连接片 单元板 金属导柱 穿孔内壁 固定片 穿孔 弹性挡片 散热结构 布线层 绝缘层 多层PCB板 安装固定 穿孔边缘 基板两侧 两端设置 散热效果 相邻单元 单面板 抵压 多层 焊盘 基板 夹紧 均布 抵触 穿过 延伸 贯穿
【权利要求书】:

1.一种具有散热结构的多层PCB板,包括若干层单元板,所述单元板包括基板和设置在基板两侧的布线层,所述布线层外设置有绝缘层,其特征在于:所述单元板上设置有穿孔,还包括至少两个金属导柱,所述金属导柱依次穿过穿孔设置形成对单元板的贯穿,所述金属导柱两端设置用于将单元板夹紧的焊盘,所述穿孔内壁均布有若干受金属导柱抵压后抵触在相邻单元板上的弹性挡片,所述弹性挡片包括固定片、第一连接片和第二连接片,所述固定片贴设在穿孔内壁上,所述第一连接片一端与固定片连接,另一端远离穿孔内壁设置并与第二连接片连接,所述第二连接片一端与第一连接片连接,另一端延伸至穿孔外并靠近穿孔边缘设置。

2.根据权利要求1所述的具有散热结构的多层PCB板,其特征在于:所述弹性挡片还包括用于在插入金属导柱之前抵触在相邻单元板上的抵触片,所述抵触片设置在穿孔外并与第二连接片端部连接。

3.根据权利要求2所述的具有散热结构的多层PCB板,其特征在于:所述固定片与第一连接片之间所成夹角与第二连接片与抵触片之间的夹角相同。

4.根据权利要求1或2或3所述的具有散热结构的多层PCB板,其特征在于:所述金属导柱外周壁上设置有卡接槽,所述卡接槽底面与第一连接片抵触形成对弹性挡片的挤压。

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