[实用新型]显示面板以及显示装置有效
申请号: | 201822058371.1 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN208889659U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 孙力;侯文军;罗程远 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 绝缘层 显示区 周边区 发光元件层 显示装置 像素单元 发光层 封装 密封 | ||
一种显示面板以及显示装置。该显示面板具有显示区和用于密封的周边区,并且包括在显示区和周边区中的绝缘层,该绝缘层在周边区中包括凹槽,在显示区中于绝缘层上形成有用于多个像素单元的发光元件层,发光元件层包括发光层。该显示面板具有较好的封装效果。
技术领域
本公开的实施例涉及一种显示面板以及显示装置。
背景技术
显示面板可以包括阵列基板以及与阵列基板相对的用于封装与保护的对置基板。阵列基板包括用于显示的多个像素单元以及驱动这些像素单元发光的驱动电路等功能结构。对置基板通过封框胶与阵列基板结合,以对阵列基板上的像素单元以及驱动电路等功能结构提供封装与保护。
实用新型内容
本公开至少一实施例提供一种显示面板,具有显示区和用于密封的周边区,包括:绝缘层,在所述显示区和所述周边区中,其中,所述绝缘层在所述周边区中包括凹槽,在所述显示区中于所述绝缘层上形成有用于多个像素单元的发光元件层,所述发光元件层包括发光层。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述凹槽的纵截面呈正梯形或者倒梯形。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述发光元件层还包括像素界定层,所述像素界定层包括分别用于多个像素单元的多个像素开口,所述发光层至少覆盖所述多个像素开口。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述凹槽与所述像素开口的平面形状和尺寸相同,或者所述凹槽的平面尺寸大于所述像素开口的平面尺寸。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述绝缘层在所述周边区中包括多个所述凹槽,所述多个像素开口呈第一阵列排布,所述多个凹槽呈第二阵列排布,所述第一阵列和第二阵列具有相同排布方向以及在所述排布方向上具有相同的节距。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述绝缘层的位于所述周边区的表面具有疏液性质。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述发光层至少部分延伸至所述凹槽中。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述绝缘层包括:第一子绝缘层,具有第一凹槽部分,第二子绝缘层,层叠在所述第一子绝缘层上,具有与所述第一凹槽部分连通的开口,所述第一凹槽部分和所述开口构成所述凹槽。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述第一凹槽部分的纵截面呈正梯形,所述开口的纵截面呈倒梯形或者矩形。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述第一子绝缘层的材料包括负性光刻胶材料,所述第二子绝缘层的材料包括正性光刻胶材料或无机材料。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板还包括:衬底基板,用于支撑所述显示区和所述周边区;驱动电路,在所述显示区中位于所述衬底基板上,用于驱动所述多个像素单元,其中,所述绝缘层覆盖所述驱动电路。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板还包括:对置基板和封框胶,其中,所述封框胶覆盖所述凹槽,将所述对置基板结合在所述显示面板上。
本公开至少一实施例提供一种显示装置,包括上述任一的显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1A为一种显示面板的截面示意图;
图1B为一种显示面板的平面示意图;
图2为一种显示面板中水、氧等杂质进入路线的示意图;
图3A为另一种显示面板的截面示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822058371.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示面板及电子设备
- 下一篇:一种缓变掺杂终端结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的