[实用新型]一种封装结构

说明书

本实用新型提供了一种封装结构，包括壳体和位于所述壳体内部的芯片，所述壳体具有顶部和底部，所述底部靠近线路板，所述壳体的顶部设有导热孔，所述导热孔与所述壳体的内部连通，所述导热孔固定有裸芯垫，所述芯片固定在所述裸芯垫上，达到了从封装结构的顶部进行散热的优点。

技术领域

本实用新型属于封装技术领域，更具体地说，是涉及一种封装结构。

背景技术

通常电子器件固定在电路板上，其中大功率电子器件在使用的过程会产生较多热量，大功率电子器件中的热量会传递到电路板中以进行散热。但是，现在的电子产品朝体积小的方向发展，线路板上的电子器件之间的间距较小，大功率电子器件传递到电路板上的热量会同时传递到其他的电子器件中，进而影响其他电子器件的使用性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装结构，以解决现有技术中存在的现在的电子产品朝体积小的方向发展，线路板上的电子器件之间的间距较小，大功率电子器件传递到电路板上的热量会同时传递到其他的电子器件中，进而影响其他电子器件的使用性能的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种封装结构，包括壳体和位于所述壳体内部的芯片，所述壳体具有顶部和底部，所述底部靠近线路板，所述壳体的顶部设有导热孔，所述导热孔与所述壳体的内部连通，所述导热孔固定有裸芯垫，所述芯片固定在所述裸芯垫上。

进一步地，所述壳体上固定有散热件，所述散热件与所述裸芯垫接触，所述散热件位于所述壳体外。

进一步地，所述裸芯垫固定有第一连接体，所述第一连接体延伸到所述壳体外。

进一步地，所述第一连接体包括第一连接段、第一悬臂段和第一底脚，所述第一悬臂段连接于所述裸芯垫并延伸到所述壳体外，所述第一连接段固定于所述第一悬臂段位于所述壳体外的一端，所述第一底脚固定于所述第一连接段远离所述第一悬臂段的一端，所述第一悬臂段朝向所述壳体的底部延伸，所述第一底脚不超过所述壳体的底部。

进一步地，所述芯片为倒装芯片。

进一步地，所述芯片与所述裸芯垫通过接合焊线连接。

进一步地，所述壳体为塑料体。

进一步地，所述芯片连接有用于连接线路板的第二连接体，所述第二连接体固定于所述壳体。

进一步地，所述第二连接体包括第二连接段、第二悬臂段和第二底脚，所述第二悬臂段连接于所述裸芯垫并延伸到所述壳体外，所述第二连接段固定于所述第二悬臂段位于所述壳体外的一端，所述第二底脚固定于所述第二连接段远离所述第二悬臂段的一端，所述第二悬臂段朝向所述壳体的底部延伸，所述第二底脚所述壳体的底部平齐。

进一步地，所述散热件呈片状。

本实用新型提供的一种封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的导热孔起到将壳体内部地热量快速排放到外部的环境中，同时还起到固定裸芯垫的作用。裸芯垫起到固定芯片的作用，从而将芯片固定在壳体的顶部。在使用该封装结构时，将壳体固定在线路板上，进而壳体的底部紧靠于线路板，壳体的顶部远离线路板，从而芯片不与线路板接触。当芯片发热时，热量不直接传递到线路板上，而是通过裸芯垫传递到空气中，从而使热量不聚集在线路板上，保证了该封装结构周围的电子器件的正常工作，以使小体积电子产品能够长时间保持良好的工作状态。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种封装结构的整体结构示意图一；