[实用新型]一种HDI高密度积层散热型线路板

说明书

本实用新型涉及一种HDI高密度积层散热型线路板，包括线路板主体，所述线路板主体内设置有基板，所述基板上侧设置有第一线路板，所述基板下侧设置有第二线路板，所述第一线路板与基板之间设置有上绝缘层，所述第二线路板与基板之间设置有下绝缘层，所述第一线路板与第二线路板相远离的一侧均开设有安装槽，两个所述安装槽之间开设有散热孔，所述散热孔顶部设置有固定板，所述固定板与第一线路板固定连接，所述固定板底部开设有凹槽，所述凹槽内固定设置有电机，所述电机的输出端设置有转动轴，所述转动轴外侧设置有扇叶，设计合理，能够对线路板进行散热，具有良好的散热效果，保证线路板的工作效率以及延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种HDI高密度积层散热型线路板，属于线路板技术领域。

背景技术

线路板为一种线路集成板，其表面布满线路，与此同时，通过线路连接元器件，整个电路板在工作时会产生热量，随着线路板的功能结构越来越复杂，其散热量也越来越大。此外，随着电子产品往“轻、薄、短、小”及多功能化发展，高密度安装技术飞快发展，积层电路板之间精准定位得到了有效发展。有高密度积层线路板连接数量巨大的元器件的同时可以达到精准定位。然而由于电路板层数多，且相邻电路板之间距离靠得太近，工作时产生的热量无法及时散走，从而导致积层HDI线路板工作时发热过快而影响线路板工作效率和使用寿命。因此，需要进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种HDI高密度积层散热型线路板，通过设置有导热管以及散热片，方便将线路板主体内的热量进行导出，通过设置有扇叶，能够有效的对散热片上的热量进行散热，通过设置有安装槽以及定位孔，方便线路板主体进行安装，通过设置有第一固定块，方便导热管的设置，通过设置有第二固定块，稳定导热管的同时，方便对扇叶产生的气流进行导流，通过设置有支撑框架，能够对扇叶进行防护，通过设置有连接块，能够对支撑框架进行限制，通过设置有第二散热导孔，能够加强散热效果，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种HDI高密度积层散热型线路板，包括线路板主体，所述线路板主体内设置有基板，所述基板上侧设置有第一线路板，所述基板下侧设置有第二线路板，所述第一线路板与基板之间设置有上绝缘层，所述第二线路板与基板之间设置有下绝缘层，所述第一线路板与第二线路板相远离的一侧均开设有安装槽，两个所述安装槽之间开设有散热孔，所述散热孔顶部设置有固定板，所述固定板与第一线路板固定连接，所述固定板底部开设有凹槽，所述凹槽内固定设置有电机，所述电机的输出端设置有转动轴，所述转动轴外侧设置有扇叶，所述线路板主体内开设有定位孔，所述定位孔分别设置于安装槽相远离的一侧，所述上绝缘层、下绝缘层与基板之间均开设有第一散热导孔，所述第一散热导孔与散热孔相连通，所述第一散热导孔内设置有导热管，所述导热管外侧设置有散热片，所述散热片设置于散热孔内。

进一步的，所述第一散热导孔两端固定连接有第一固定块，所述导热管设置于第一固定块之间。

进一步的，所述扇叶外侧设置有支撑框架，所述支撑框架与散热孔固定连接。

进一步的，所述支撑框架顶部固定连接有连接块，所述连接块顶部与固定板固定连接。

进一步的，所述上绝缘层、下绝缘层与基板之间均开设有第二散热导孔，所述第二散热导孔设置于定位孔相远离的一侧，所述第二散热导孔与定位孔相连通。

进一步的，所述第一散热导孔与散热孔相连通的部分固定连接有第二固定块，所述导热管贯穿第二固定块。