[实用新型]同轴互连组件及多芯同轴器件

说明书

本实用新型公开了一种同轴互连组件及多芯同轴器件。所述同轴互连组件包括：形成有导体空腔的互连套筒；位于所述导体空腔的中部的互连导体；套设于所述互连导体上并固持于所述互连套筒内壁上的绝缘套；和，组装于所述互连导体的两端的弹性导体接触件。该同轴互联组件两端均可以与薄膜芯片组件电性相连，从而可以给多个薄膜芯片组件的级联提供基础，同时所述同轴互连组件还可以实现其他电路结构的简单互连。

技术领域

本实用新型涉及到同轴器件领域，具体地说，特别涉及到一种同轴互连组件及多芯同轴器件

背景技术

同轴衰减器和同轴负载是微波元件的一种，广泛应用在微波通讯、雷达等设备中，同轴衰减器必须要满足系统的电气和机械性能要求，同时要在批量生产中做到工艺简单、合格率高、生产成本低。同轴衰减器是由连接器和衰减片组成，同轴负载片是由连接器和负载片组成。在本专利中，同轴衰减器和同轴负载被统称为同轴器件，负载片和衰减片被统称为薄膜芯片(也可简称芯片)。

目前的同轴器件的功率通常较小，比如2W，5W等，要开发大功率的同轴器件通常需要重新设计，成本高，开发周期长。此外，目前的弹性接触

针对现有技术的缺陷，特别需要一种改进方案以解决现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种同轴互连组件，其可以将多个薄膜芯片组件级联在一起，从而可以实现多芯以及其他结构的互连，当然所述同轴互连组件还可以实现其他电路结构的互连。

本实用新型的目的在于提供一种多芯同轴器件，其通过多个薄膜芯片组件级联而成，这样可以缩短开发周期，并且组装方便，成本低。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型可以采用以下技术方案来实现：

一种同轴互连组件，其包括：形成有导体空腔的互连套筒；位于所述导体空腔的中部的互连导体；套设于所述互连导体上并固持于所述互连套筒内壁上的绝缘套；和，组装于所述互连导体的两端的弹性导体接触件。

在一个优选的实施例中，所述弹性导体接触件为爪簧，所述爪簧包括头部和自所述头部向一侧延伸形成的相互具有间隙的多个爪部，所述多个爪部的末端的外沿尺寸大于所述头部的外沿尺寸，所述爪部的末端具有导引斜面，所述互连导体的两端的端面上均形成有组装孔，所述爪簧的头部放置入所述组装孔中，所述爪簧的爪部的末端由于尺寸大于所述组装孔而露于所述组装孔外，所述组装孔的开口边沿与所述爪部的末端的导引斜面接触。

在一个优选的实施例中，所述互连导体的两端的端面上形成的组装孔相互连通。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型可以采用以下技术方案来实现：

一种多芯同轴器件，其包括：

外壳，其内形成有安装空腔；组装于所述安装空腔内的连接组件，其包括形成有导体空腔的连接套筒、位于所述导体空腔的中部的内导体、套设于所述内导体上并固持于所述连接套筒内壁上的绝缘套和组装于所述内导体的内端的弹性导体接触件；组装于所述安装空腔内的互连组件；组装于所述安装空腔内的多个薄膜芯片组件，其中每个薄膜芯片组件包括形成有芯片空腔的芯筒和安装于所述芯筒内的芯片空腔内的薄膜芯片，每两个相邻的薄膜芯片组件之间设置一个互连组件；其中，组装于所述互连组件的互连导体的一端的弹性导体接触件与相邻的薄膜芯片组件中的薄膜芯片的一端电性相连，组装于所述互连组件的互连导体的另一端的弹性导体接触件与相邻的薄膜芯片组件中的薄膜芯片的一端相连，组装于所述连接组件的内导体的内端的弹性导体接触件与相邻的薄膜芯片组件中的薄膜芯片的一端相连。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：同轴互连组件可以将多个薄膜芯片组件级联在一起，从而可以实现多芯的互连，当然所述同轴互连组件还可以连接其他电路结构。

附图说明