[实用新型]一种用于多媒体教学集成电路的硅片生产用切片机有效

专利信息
申请号: 201822059814.9 申请日: 2018-12-09
公开(公告)号: CN210082129U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 王晓伟 申请(专利权)人: 西安呱牛信息技术有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/02
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 何锐
地址: 710000 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 多媒体 教学 集成电路 硅片 生产 切片机
【说明书】:

实用新型涉及一种用于多媒体教学集成电路的硅片生产用切片机及其使用方法,包括张力调节机构和片厚调节机构,所述张力调节机构的上端面安装有片厚调节机构,张力调节机构包括底座,底座为内部空心结构,底座的上端面上开有线槽,底座内部上端面后侧的左端与前侧的右端均设有安装架,安装架的内部安装有支撑杆,支撑杆侧壁的中部通过轴承安装有辅助线轮。本实用新型可以解决现有多线切割机调节片厚时安装柄杆的拆卸和安装困难,安装柄杆根据不同间距需要准备多个安装柄杆和切片机切割线的张力调节机构使用复杂等问题,可以实现切片机片厚和张力参数的简单快速调节,具有操作简单、无需备用不同片厚的安装柄杆和张力调节简单方便的优点。

技术领域

本实用新型涉及多媒体教学设备中集成电路的硅片加工技术领域,特别涉及一种用于多媒体教学集成电路的硅片生产用切片机。

背景技术

随着科学技术的进步,硅片的用途也越来越广泛,尤其在多媒体教学设备的集成电路上应用较多,不同多媒体教学设备的使用环境和用途对于集成电路中硅片的厚度要求也是不一样的,因此,在硅片生产加工中的切片流程就需要合理的控制好硅片的厚度,现在的硅片切割最常见的方法就是内圆切割法和多线切割法,两者都能降低损耗,也各有优缺点。

对于多线切割法而言,其切割效率高,但是也存在一定的弊端,由于硅片使用环境不同,硅片需要的厚度不同,而采用多线切割时硅片的厚度有安装柄杆上沟槽的间距决定,如果需要调节间距就需要更换安装柄杆,安装柄杆的拆卸和安装过程复杂,费时费力,同时需要制备不同间距的安装柄杆备用,造成一定的资源浪费,多线切割在工作时会根据需要来调节切割线的张力,而现有切片机切割线的张力调节复杂,使用很不方便。

实用新型内容

为了解决上述问题,本实用新型提供了一种用于多媒体教学集成电路的硅片生产用切片机,可以解决现有多线切割机调节片厚时安装柄杆的拆卸和安装困难,安装柄杆根据不同间距需要准备多个安装柄杆和切片机切割线的张力调节机构使用复杂等问题,可以实现切片机片厚和张力参数的简单快速调节,具有操作简单、无需备用不同片厚的安装柄杆和张力调节简单方便的优点。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案,一种用于多媒体教学集成电路的硅片生产用切片机,包括张力调节机构和片厚调节机构,所述张力调节机构的上端面安装有片厚调节机构。

所述的张力调节机构包括底座,底座为内部空心结构,底座的上端面上开有线槽,底座内部上端面后侧的左端与前侧的右端均设有安装架,安装架的内部安装有支撑杆,支撑杆侧壁的中部通过轴承安装有辅助线轮,底座内部上端面的中部安装有张力调节支链,张力调节支链包括支撑架,支撑架前后侧板的中部设有调节槽,调节槽内通过滑动配合的方式连接有滑动板,前后调节槽内的滑动板之间安装有连接杆,连接杆侧壁的中部通过轴承安装有调节线轮,支撑架的前后侧面前后对称设有调节连接板,调节连接板的前端设有螺纹孔,螺纹孔内通过螺纹连接的方式连接有螺杆,螺杆的上端和下端通过轴承安装在支撑板上,支撑板的后端面安装在支撑架的前端面上,螺杆的下端面穿过支撑板且与张力调节电机的输出轴相连接,张力调节电机通过电机座安装在底座内部的下端面上,工作时,张力调节电机通过联轴器带动螺杆转动,螺杆带动调节连接板上下移动,调节板上下移动带动调节线轮上下移动,既可以调节经过调节线轮的切割线,从而可以简单方便的调节切割线的张力。

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