[实用新型]一种散热型柔性电路板有效
| 申请号： | 201822060253.4 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209693145U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 隗光元 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔信电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44459 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄磊<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 上保护层 下保护层 板体 通孔 本实用新型 上铜箔层 下电路层 下铜箔层 电路层 散热块 技术方案要点 多元器件 封闭通孔 散热效果 上下表面 导热垫 接口处 散热型 散热 外部 硅脂 贴合 基层 贯通 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热型柔性电路板，包括板体，其特征在于，所述板体包括基层(1)，所述基层(1)上下表面分别贴合有上铜箔层(21)与下铜箔层(22)，所述上铜箔层(21)、下铜箔层(22)外部分别设有上电路层(31)、下电路层(32)，所述上电路层(31)、下电路层(32)外部分别设置有上保护层(41)、下保护层(42)，所述板体上开设有贯通上保护层(41)与下保护层(42)的通孔(5)，所述通孔(5)内填有硅脂，所述通孔(5)外设置有封闭通孔(5)的散热块(6)，所述上保护层(41)与下保护层(42)上设置有覆盖散热块(6)的导热垫(7)。
2.根据权利要求1所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述散热块(6)靠近通孔(5)的一面向内凹陷。
3.根据权利要求1所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述散热块(6)分别与上保护层(41)、下保护层(42)锡焊固定。
4.根据权利要求1所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述导热垫(7)为氧化铝导热橡胶。
5.根据权利要求1所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述上保护层(41)、下保护层(42)表面经过抗氧化处理。
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