[实用新型]一种溅射靶材加热平台有效

专利信息
申请号: 201822060654.X 申请日: 2018-12-08
公开(公告)号: CN209537611U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 卢建栋;张小伟;张扬 申请(专利权)人: 东曹(上海)电子材料有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;H05B3/40;H05B3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 加热块 焊料 加热平台 溅射靶材 垫板 本实用新型 收集槽 车间 滴落 长度方向设置 固定组件 电热棒 溅射板 抵接 内插 加热 融化 清洁 卫生
【说明书】:

本实用新型公开了一种溅射靶材加热平台,涉及加热平台,包括机架,机架上固定有多个加热块,加热块内插接连接有多个电热棒,多个加热块一侧抵接有多个用于加热溅射靶材的垫板,多个加热块沿垫板的长度方向设置,机架周侧固定有用于收集多余焊料的收集槽,机架于垫板的两端均固定有用于固定溅射板的固定组件。针对现有技术存在过多焊料融化后易滴落至车间内的问题,本实用新型通过在机架周侧设置收集槽,有效避免多余焊料滴落至车间内,确保车间内的卫生和清洁。

技术领域

本实用新型涉及加热平台,更具体地说,它涉及一种溅射靶材加热平台。

背景技术

靶材是一种具有高附加价值的特种电子材料,主要使用在微电子、显示器、存储器以及光学镀膜等产业上,市场对靶材溅射薄膜、ITO靶材和巨磁阻薄膜材料的需求量很大。

对于现有的靶材涂铟加热平台,如专利公开号为CN205385619U的中国专利,其公开了一种靶材涂铟加热平台,包括不锈钢框架、柜体部分和安装在不锈钢框架上部的加热平台;加热平台上设有孔,孔内装有发热管。

上述专利钎焊溅射靶材时,需要投入较多的钎料,以确保焊接的牢固性,而过多的焊料融化后,液态焊料易向加热平台周侧流动,继而滴落在地面,影响车间内部卫生和清洁。

实用新型内容

针对现有技术存在过多焊料融化后易滴落至车间内的问题,本实用新型的目的是提供一种溅射靶材加热平台,其具有方便收集过多焊料的优点。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种溅射靶材加热平台,包括机架,所述机架上固定有多个加热块,所述加热块内插接连接有多个电热棒,多个所述加热块一侧抵接有多个用于加热溅射靶材的垫板,多个所述加热块沿所述垫板的长度方向设置,所述机架周侧固定有用于收集多余焊料的收集槽,所述机架于所述垫板的两端均固定有用于固定溅射板的固定组件。

通过上述技术方案,使用时,将溅射靶材沿垫板长度方向放置在垫板上,向电热棒供电,给垫板升温,垫板通过热传递的方式给垫板升温,继而实现对溅射板材的加热。通过在机架周侧设置收集槽,使用时溅射板材上多余的焊料可流动汇集至收集槽内,从而有效避免多余焊料滴落至车间内,污染车间内部环境;由于溅射靶材长度较长,采用整块长度的加热块加热溅射靶材,制造难度大,加工成本高,尤其是损坏后,需整块加热块更换,维修成本高,采用多个垫板加热,通过垫板传递的方式有效解决了使用和制造成本高的问题。

进一步的,所述加热块远离所述机架的侧面沿其边缘开设有用于收集多余焊料的凹槽。

通过上述技术方案,在加热块上开设凹槽用于进一步提高本实用新型收集多余焊料的能力。

进一步的,位于所述垫板中部的所述加热块为中段块,所述中段块远离所述机架的侧面两端均开设有装载槽。

通过上述技术方案,使用时,装载槽用于与叉车配合,便于装载和卸下溅射靶材。

进一步的,所述装载槽的深度大于所述凹槽的深度。

通过上述技术方案,凹槽内的多余的焊料在其自身重力作用下可汇集在装载槽内,提高本实用新型收集多余焊料的能力。

进一步的,所述装载槽底面的两端均开设有倾斜面。

通过上述技术方案,开设倾斜面,便于引导装载槽内的焊料在融化状态下流动至收集槽内。

进一步的,所述固定组件包括固定于所述机架上且位于所述垫板上方的横杆,所述横杆上螺纹连接有便于将溅射靶材压紧在所述垫板上的螺栓。

通过上述技术方案,使用时,可拧动螺栓,使螺栓的一端抵紧溅射靶材,从而将溅射靶材压紧固定在垫板上。

进一步的,所述螺栓远离所述垫板的一端正交设置有转动杆,所述转动杆与所述螺栓插接配合。

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