[实用新型]封装带粘力测量装置有效

专利信息
申请号: 201822060835.2 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN209327183U 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 胡泰祥 申请(专利权)人: 元茂光电科技(武汉)有限公司
主分类号: G01N19/04 分类号: G01N19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430020 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 金属板 封装带 金属块 拉环 检测 力测量装置 拉力计 本实用新型 上下板面 通孔 活动连接 平台水平 制造成本 装置结构 翻转 板面 平齐 同侧 下端 粘贴 开口 镶嵌 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种封装带粘力测量装置,包括检测平台、金属板、拉环和拉力计;拉环下端设有金属块,金属块镶嵌在金属板内并与金属板保持活动连接,金属块的上下板面与金属板的上下板面平齐;拉环用于与拉力计配合;金属板放置于检测平台上;检测平台水平布置;检测平台上设有仅用于拉环插入的通孔,检测平台位于通孔两侧分别间距设有用于翻转金属板的开口。本实用新型提出的封装带粘力测量装置,通过将待检测封装带粘贴于金属板及金属块的同侧板面,利用拉力计拉动金属块使其与封装带分离,则可有效测出该封装带的粘力;整个装置结构简单,使用方便,制造成本低。

技术领域

本实用新型涉及粘力测量设备技术领域,具体地涉及一种封装带粘力测量装置。

背景技术

半导体外延片经切割后形成微米级的二极管晶粒,二极管晶粒的切割及后续的蚀刻、挑选、封装都必须在封装带进行作业。LED行业对二极管晶粒排列间距、外观、空洞率有着较高的要求,而封装带的粘力大小直接关系二极管晶粒的切割外观,排列间距及后续作业的掉晶粒状况。封装带粘力太小会造成切割、蚀刻过程中晶粒脱落及晶粒排列杂乱等问题,封装带粘力太小会造成挑选作业过程中翻转困难等问题。故选择适宜粘力的封装带进行作业有助于产品良率的提高。而现有技术中缺乏简易的封装带粘力测量装置。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出了一种封装带粘力测量装置,包括检测平台、金属板、拉环和拉力计;

所述拉环下端设有与拉环垂直的金属块,所述金属块镶嵌在金属板内并与金属板保持活动连接,所述金属块的上下板面与所述金属板的上下板面平齐;所述拉环用于与拉力计配合;所述拉力计垂直于所述金属块布置;

所述金属板放置于检测平台上;所述检测平台水平布置,其下端四角设有用于调节其水平度的调节螺母组件;所述检测平台上设有仅用于拉环插入的通孔,所述检测平台位于通孔两侧分别间距设有用于翻转金属板的开口;所述金属板的至少两个边缘覆盖部分所述开口。

进一步,还包括滚轮,其用于滚压待检测封装带;所述滚轮包括手柄、支架和滚动轴承;所述滚动轴承外包覆有橡胶层,所述滚动轴承通过圆头螺钉与支架连接,所述手柄固定于支架上。

进一步,所述金属板和金属块都为表面有抛光处理的不锈钢板材。

进一步,所述调节螺母组件包括竖直贯穿检测平台的螺纹通孔、嵌设在螺纹通孔内的螺套、与螺套配合的设于检测平台下方的螺钉及与螺钉配合的螺母。

进一步,还包括压紧装置;所述压紧装置设于检测平台上,用于将金属板压紧在检测平台上。

进一步,还包括温度调节装置,其用于调节金属板温度。

本实用新型提出的封装带粘力测量装置,通过将待检测封装带粘贴于金属板及金属块的同侧板面,利用拉力计拉动金属块使其与封装带分离,则可有效测出该封装带的粘力;整个装置结构简单,使用方便,制造成本低。

附图说明

图1为本实用新型封装带粘力测量装置的立体结构示意图;

图2为图1的检测平台的俯视结构示意图;

图3为图2的前视结构示意图;

图4为图1的金属板、金属块与拉环的立体结构示意图;

图5为图1的滚轮的放大立体结构示意图;

其中,1、拉力计;201、拉环;202、金属块;3、金属板;4、检测平台;401、通孔;402、螺纹通孔;5、封装带;6、螺钉;601、螺套;602、螺母;7、开口;8、滚轮;801、手柄、802、圆头螺钉;803、橡胶层;804、滚动轴承;805、支架。

具体实施方式

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