[实用新型]气密闭性测试用腔体组件

说明书

本实用新型公开了一种气密闭性测试用腔体组件，包括矩形下基板、固定于下基板一侧的圆形腔体和形成于腔体上的若干长条状密封槽，所述腔体的中心具有一第一通孔，若干所述密封槽以所述第一通孔为中心辐射状分布；每一所述密封槽皆包括左右对称的第一平面、第二平面、第三平面和第四平面，所述第一平面和第二平面之间通过第五弧面连接，所述第二平面和第三平面之间通过第六弧面连接，所述第三平面和第四平面之间通过第七弧面连接，左右对称的第一平面之间通过第八弧面连接，左右对称的第四平面之间通过第九弧面连接。本实用新型采用燕尾形式的密封槽，可提高腔体的气密闭性，保证产品的品质。

技术领域

本实用新型属于气密性测试装置技术领域，特别是涉及一种气密闭性测试用腔体组件。

背景技术

真空电镀，顾名思义指的是整个电镀过程皆在真空环境中来进行，一般真空电镀由以下几个组件所组成：一为提供镀层金属离子的靶材、一为被镀品的基材、一为密闭真空舱、一为高压气体如氩气、一为磁辐枪、最后则是直流电场。操作过程时，首先将连接阴极的靶材与连接正极的基材放于密闭真空舱内，并抽取内部空气使其真空度达到一定需求后，再导入高压氩气，然后导通两端电极，此时氩气会形成“电浆”状态，而电浆中电子会去撞击靶材，将靶材的表面金属做正离子交换，使这些正离子产生游离状态，然后当被镀物“基材”旋转至靶材前，磁辐枪会将这些金属离子植压于施工品表面，以物理键结原理产生约0.02um厚度的金属镀膜，之后再于成品表面施与高分子透明涂装覆盖保护，以维持硬度与耐用度。

然而，现有腔体的密闭真空舱不能实现良好的气密闭性，导致产品的品质良率下降。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种气密闭性测试用腔体组件，采用燕尾形式的密封槽，可提高腔体的气密闭性，保证产品的品质。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种气密闭性测试用腔体组件，包括矩形下基板、固定于下基板一侧的圆形腔体和形成于腔体上的若干长条状密封槽，所述腔体的中心具有一第一通孔，若干所述密封槽以所述第一通孔为中心辐射状分布；

每一所述密封槽皆包括左右对称的第一平面、第二平面、第三平面和第四平面，所述第一平面和第二平面之间通过第五弧面连接，所述第二平面和第三平面之间通过第六弧面连接，所述第三平面和第四平面之间通过第七弧面连接，左右对称的第一平面之间通过第八弧面连接，左右对称的第四平面之间通过第九弧面连接；

所述腔体的外边缘向内凹陷形成三个盲孔，分别为第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔，所述第一盲孔与第二盲孔之间的弧度为72°，所述第二盲孔与第三盲孔之间的弧度为144°，所述第三盲孔与第一盲孔之间的弧度为144°；

所述腔体上以第一通孔为中心向外周依次分布有若干第四盲孔和第五盲孔，若干所述第四盲孔皆位于同一圆周上，若干所述第五盲孔皆位于同一圆周上，且若干所述第五盲孔皆位于若干所述第四盲孔的外周；

左右对称的第一平面、第二平面、第三平面和第四平面之间的距离分别为1.90mm；

所述第一通孔的孔径为2.92mm；

第五弧面的半径为0.60mm，第六弧面的半径为1.46mm，第七弧面的半径为0.55mm，第八弧面的半径为1.46mm，第九弧面的半径为0.50mm；

两对称的第九弧面之间的距离为5mm；

所述第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔皆为口径为1.60mm，且孔深为4.95mm的盲孔；

所述第四盲孔和所述第五盲孔皆为口径为2.00mm，且孔深为6.00mm的盲孔。

本实用新型为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

进一步地说，所述密封槽为10个。