[实用新型]晶圆切割刀痕测量装置

权利要求书

1.一种晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，包括硅片和夹具；

所述夹具包括底座和夹块；所述硅片被所述夹块夹持固定于所述底座上端，且所述硅片上端面高于所述夹块和底座的上端面。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述夹具还包括固定块、导向轴和弹簧；

所述底座包括水平板和设于水平板一端的凸起条；所述水平板上设有垂直于凸起条的水平滑槽；

所述夹块包括滑块、夹板和连接块；所述夹板水平布置于水平板上端，所述滑块设于夹板下端并与滑槽配合，所述连接块设于夹板上端；

所述固定块设于所述水平板上端，且固定块上设有垂直于凸起条的水平通孔；所述导向轴穿过所述通孔，且导向轴一端与所述连接块连接；

所述弹簧套设于所述连接块与固定块之间的导向轴上，且当所述夹具夹紧硅片时所述弹簧处于压缩状态。

3.根据权利要求2所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述夹具还包括直线轴承；所述直线轴承嵌设在所述通孔内，所述导向轴通过直线轴承与固定块配合。

4.根据权利要求2所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述连接块与导向轴通过螺纹连接或通过连接螺钉连接。

5.根据权利要求3所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述夹具还包括止动螺钉和安装螺钉；所述直线轴承通过止动螺钉固定于固定块的通孔内；所述固定块通过安装螺钉固定于水平板上。

6.根据权利要求2所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述硅片上端面高于所述凸起条和夹板的上端面。

7.根据权利要求2所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述底座表面和夹块表面均为抛光面。

8.根据权利要求1所述的晶圆切割刀痕测量装置，其特征在于，所述测量装置还包括显微镜；所述显微镜用于观察硅片上的刀痕深度和宽度。