[实用新型]一种光模块发射光器件及光模块

说明书

本实用新型公开了一种光模块发射光器件及光模块，光模块发射光器件包括底座、激光器芯片、与激光器芯片相连的PCB、透镜、与激光器芯片相耦合且固定在底座上的出光件，还包括固定在底座上且预设位置处设置有U型槽的衬底，衬底具有导热性，其中：激光器芯片固定在衬底的表面，透镜固定在预设位置的U型槽内，预设位置为经过光学模拟得到的激光器芯片的出光功率最大的位置。本申请公开的上述技术方案，可以直接将透镜固定在衬底的U型槽内，而不需要通过自动透镜耦合机及激光焊接机来对透镜进行耦合和固定，因此，可以降低光模块发射光器件的耦合复杂程度，提高光模块发射光器件的制备效率，并可以降低光模块发射光器件的制备成本。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，更具体地说，涉及一种光模块发射光器件、及光模块。

背景技术

随着光通信技术的快速发展，光模块的数据传输速度从10G、25G、40G提升到了现在的100G、200G、400G。100G(或200G、400G)光模块发射光器件包括四个通道，每个通道的结构可以参见图1，其示出了现有光模块发射光器件的通道的结构示意图，主要包括PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)11、激光器芯片12、热沉13、金属底座14、透镜15、调节环16和带光纤17的金属下套18，其对应的工作过程为外电路给PCB11的金手指加电驱动激光器芯片12发光，发出的光经过透镜15的耦合，汇聚到带光纤17的金属下套18里面。在制备光模块发射光器件时，为了更好的传输光信号，则需要对透镜15及光纤17进行耦合。

对于现有光模块发射光器件而言，首先，需要对透镜15进行耦合，其过程大致为：在透镜15的外围包裹金属套管，并将固定有激光器芯片12的PCB11夹持在自动透镜耦合机上，即将透镜15吸附在一个能够进行上、下、左、右移动的电动轴上，且在光路的出光方向上放置一个探测器，以在电动轴驱动透镜15移动的过程中实时检测耦合到的光功率；当探测到的光功率最大时，则通过激光焊接机采用激光焊接的方式将金属套管固定在光路中。然后，对光纤17进行耦合：将带光纤17的插针插入到金属下套18中，金属下套18被机械装置夹在自动耦合激光焊机上；利用自动耦合激光焊机自动耦合光，当耦合最大时，对金属下套18和金属底座14连接处进行激光焊接。

由上述过程可知，透镜耦合和光纤耦合的过程比较繁琐、复杂，因此，则会增加制备时间，降低制备效率。另外，在透镜耦合中，由于所用到的自动透镜耦合机及激光焊接机比较昂贵，因此，则会导致产品的制备成本增加。

综上所述，如何降低光模块发射光器件的耦合复杂程度，提高制备效率，降低光模块发射光器件的制备成本，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种光模块发射光器件及光模块，以降低光模块发射光器件的耦合复杂程度，提高制备效率，并降低光模块发射光器件的制备成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种光模块发射光器件，包括底座、激光器芯片、与所述激光器芯片相连的PCB、透镜、与所述激光器芯片相耦合且固定在所述底座上的出光件，还包括固定在所述底座上且预设位置处设置有U型槽的衬底，所述衬底具有导热性，其中：

所述激光器芯片固定在所述衬底的表面，所述透镜固定在所述预设位置的U型槽内，所述预设位置为经过光学模拟得到的所述激光器芯片的出光功率最大的位置。

优选的，还包括设置在所述衬底与所述激光器芯片之间的热沉。

优选的，所述衬底等间距固定在所述底座上。

优选的，所述衬底与所述底座之间、及所述透镜与所述U型槽之间通过环氧胶水或紫外胶水进行固定。

优选的，所述透镜为球透镜或者非球透镜。