[实用新型]一种SMA芯片生产线用锡膏供料装置有效

专利信息
申请号: 201822063898.3 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN209000883U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 宋波;陈思太 申请(专利权)人: 淄博晨启电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255300 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 恒温柜 出料口 取料盘 锡膏 芯片生产线 供料装置 接料空间 上端敞口 储料 拉门 本实用新型 保温玻璃 储料单元 供料设备 恒温保存 生产需求 正面设置 能力强 滑轮 插板 抽拉 锡料 抽出
【说明书】:

一种SMA芯片生产线用锡膏供料装置,属于锡料储料供料设备技术领域。其特征在于包括上端敞口的恒温柜,所述恒温柜的上端敞口处设置抽拉插板,恒温柜的正面设置保温玻璃,所述恒温柜内设置若个储料单元;在恒温柜的下部右侧开设出料口,所述出料口上设置旋转拉门;在恒温柜的下部设置接料空间,所述接料空间内能够放置取料盘,在取料盘的底部设置滑轮;打开旋转拉门,取料盘能够从出料口抽出。本实用新型能够妥善恒温保存锡膏的同时,满足先进先出原则且储料能力强,能够满足实际生产需求。

技术领域

本实用新型属于锡料储料供料设备技术领域,具体涉及一种SMA芯片生产线用锡膏供料装置。

背景技术

随着回流焊技术的应用,锡膏已成为表面贴装技术(SMT)中最要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中,锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序,它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60%—70%,所以对锡膏深入的了解、规范合理使用锡膏显得尤为重要。 在常温下,锡膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和再流焊性能,并在贮存时具有稳定性。

采购单位应依据产品生产需求,适时适量购入锡膏。调用本地的锡膏库存量一般以一周为限需进口通关之库存量不超过两周,要求厂商在供货时遵循先进先出之原则并做标签管制。焊膏购买到货后,应登记到达时间、保质期、型号,并为每罐焊膏编号。

焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的专用冷藏柜内,其存储温度须与锡膏进出管制卡上所标明之温度相符。温度在约为(2—10)℃,温度过高,焊剂与合金焊料粉起化学反应,使粘度上升影响其印刷性;温度过低(低于0℃),焊剂中的松香会产生结晶现象,使焊膏形状恶化。这样在解冻上会危及锡膏的流变特征。

一般保存时间自生产日期起最长为免洗--6个月 & 水洗--3个月。锡膏的保管和供料原则如下:1.先进先出原则:各瓶编号,专人管理,进出记录。2.环境管理原则:冰箱内置温度计,温度记录,保持温控稳定。

鉴于针对锡膏的储存有诸多要求,所以普通的物料储放和供给装置难以满足实际生产需求。现有市面上在售的储存装置如图1所示,其结构简单:只是在普通冰柜中添加“之”字形储料轨道,储料能力差,需要频繁开关仓门以实现填料作业;但由于频繁开关冰柜门时容易令冷气泄露,导致冰柜内的锡膏储放环境温度不稳定。因此申请人针对上述问题研发了本装置,能够妥善恒温保存锡膏的同时,满足先进先出原则且储料能力强,能够满足实际生产需求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种SMA芯片生产线用锡膏供料装置,能够妥善恒温保存锡膏的同时,满足先进先出原则且储料能力强,能够满足实际生产需求。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:提供一种SMA芯片生产线用锡膏供料装置,其特征在于包括上端敞口的恒温柜,所述恒温柜的上端敞口处设置抽拉插板,恒温柜的正面设置保温玻璃,所述恒温柜内设置若个储料单元;在恒温柜的下部右侧开设出料口,所述出料口上设置旋转拉门;在恒温柜的下部设置接料空间,所述接料空间内能够放置取料盘,在取料盘的底部设置滑轮;打开旋转拉门,取料盘能够从出料口抽出。

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