[实用新型]一种用于顶测封工序的封头有效
申请号: | 201822065879.4 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN209133637U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 盛铁钢;柏超群;许松;戴小勇;赖让仲 | 申请(专利权)人: | 东莞赣锋电子有限公司 |
主分类号: | H01M10/0587 | 分类号: | H01M10/0587;H01M10/04;H01M6/00;H01M6/14 |
代理公司: | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人: | 焦烨鋆 |
地址: | 523539 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上封头 下封头 封头 本实用新型 纵向截面形状 不易变形 使用寿命 铁氟龙层 相对设置 倒置 可解除 下表面 电芯 压接 | ||
1.一种用于顶测封工序的封头,其特征在于:包括上封头(1)和下封头(2),所述上封头(1)和所述下封头(2)纵向截面形状分别为“T”形和倒置的“T”形,所述上封头(1)和所述下封头(2)形状和尺寸对应且相对设置,所述上封头(1)下表面和所述下封头(2)上表面上均涂设有铁氟龙层,所述上封头(1)和所述下封头(2)之间可解除式压接有电芯(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于顶测封工序的封头,其特征在于:所述上封头(1)底部和所述下封头(2)顶部两侧上均开设有漏液槽(4)。
3.根据权利要求2所述的一种用于顶测封工序的封头,其特征在于:所述漏液槽(4)前后宽度与所述上封头(1)底部宽度和所述下封头(2)顶部宽度相同。
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