[实用新型]一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构有效

专利信息
申请号: 201822066416.X 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN209044473U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 高雨 申请(专利权)人: 贵州浪潮英信科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 刘乃东
地址: 561113 贵州省安顺市平坝县*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 散热片 主板 免工具 扭力杆 卡簧 芯片 压杆 拆卸 方便拆卸 压接结构 本实用新型 压杆固定 悬空端 拆下 取下 压接 加热 维修
【权利要求书】:

1.一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构,其特征在于,包括主板、散热片、卡簧,所述的主板上安装有芯片,所述的散热片通过卡簧压接在芯片上,所述的卡簧包括扭力杆、压杆,所述的压杆为两根,两根压杆分别固定在扭力杆两端,所述的扭力杆将散热片压在芯片上,两根压杆悬空端连接在主板上。

2.根据权利要求1所述的一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构,其特征在于,所述的压杆悬空端设有挂钩,所述主板上设有与挂钩对应的挂耳,所述的挂钩与挂耳连接。

3.根据权利要求2所述的一种免工具方便拆卸的新型散热片压接结构,其特征在于,两根压杆在扭力杆轴向投影上夹角不大于180°。

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