[实用新型]一种编带机导轨防堵塞装置有效
申请号: | 201822067711.7 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN209232752U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 彭勇 | 申请(专利权)人: | 合肥市华达半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导轨 驱动机构 编带机 永磁铁 半导体元件 转动架 转动 本实用新型 防堵塞装置 半圆齿轮 驱动转动 滑动板 吸附 载带 齿条驱动 加工设备 连接支架 内部部件 生产效率 同步动作 防堵塞 固定座 滑动 掉落 齿条 带机 损伤 金属 干涉 | ||
1.一种编带机导轨防堵塞装置,包括编带机的导轨(1),其特征在于,还包括:
固定座(2),所述固定座(2)固接在导轨(1)底部;
连接支架(3),所述连接支架(3)设有两个,分别对应设置在所述固定座(2)两侧;
转动架(4),所述转动架(4)由竖直段及水平段组成,其竖直段通过安装轴销转动连接在所述连接支架(3)上;
永磁铁(5),所述永磁铁(5)连接在转动架(4)水平段上且位于导轨(1)上方;
驱动机构,所述驱动机构用于驱动转动架(4)转动,其包括半圆齿轮(6)、滑动板(7)、齿条(8),所述半圆齿轮(6)固接在转动架(4)竖直段上,且其圆心与所述转动架(4)在连接支架(3)上的转动中心同轴,所述滑动板(7)水平穿出固定座(2)且能自由滑动,所述齿条(8)安装在滑动板(7)上且与半圆齿轮(6)啮合,所述滑动板(7)通过传动单元驱动其在固定座(2)上滑动。
2.根据权利要求1所述的一种编带机导轨防堵塞装置,其特征在于,所述传动单元包括:
转轮(9),所述转轮(9)转动连接在固定座(2)上,对应的所述固定座(2)上设有供转轮(9)自由通过的避空槽(10);
凸块(11),所述凸块(11)对称连接在转轮(9)周向外壁上;
滑动块(12),所述滑动块(12)套设在滑动板(7)穿入固定座(2)一端上,对应的所述固定座(2)上开有供滑动块(12)自由通过的、盲孔形式的滑动槽(13);
第一弹簧(14),所述第一弹簧(14)套装在滑动板(7)上,其一端固接在所述滑动槽(13)内,其另一端抵顶所述滑动块(12);
限位块(15),所述限位块(15)套接在滑动板(7)穿出固定座(2)一端的部位上。
3.根据权利要求1所述的一种编带机导轨防堵塞装置,其特征在于,还包括用于将所述永磁铁(5)可拆卸连接在转动架(4)上的连接机构。
4.根据权利要求3所述的一种编带机导轨防堵塞装置,其特征在于,所述连接机构包括:
固定板(16),所述固定板(16)为L形结构,其成对设于所述转动架(4)水平段上,且其相对侧之间围成供所述永磁铁(5)卡合的安装空间(17);
第二弹簧(18),所述第二弹簧(18)设于安装空间(17)内,其一端固接在所述转动架(4)上,其另一端抵顶所述永磁铁(5)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥市华达半导体有限公司,未经合肥市华达半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822067711.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有缓存通道的硅片输送装置
- 下一篇:一种避免刮花引线框架的导轨
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造