[实用新型]一种具有倒装LED芯片的条形灯

权利要求书

1.一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：包括长条形柔性线路板，复数颗电连接在柔性线路板上的LED芯片，所述LED芯片为倒装结构；

所述柔性线路板包括顶层绝缘膜、中间层的导电线路层、底层绝缘膜；

所述导电线路层包括两条电源线、复数条串联线和/或并联线，所述倒装结构的LED芯片焊接在串联线和/或并联线上；

顶层绝缘膜对应于每颗LED芯片的位置均设有第一通孔，倒装结构的LED芯片容置于第一通孔内。

2.根据权利要求1所述的一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：所述串联线包括串联线本体，所述并联线包括并联线本体，所述串联线本体和/或并联线本体的靠近LED芯片的一端一体延伸出一段焊接分支，所述焊接分支的宽度小于串联线本体或并联线本体的宽度，LED芯片焊接于焊接分支的端部。

3.根据权利要求2所述的一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：所述顶层绝缘膜至少粘贴覆盖焊接分支的靠近串联线本体或并联线本体的一部分。

4.根据权利要求2所述的一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：所述焊接分支的宽度小于串联线本体或并联线本体的宽度的一半。

5.根据权利要求2到4中任一项所述的一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：所述焊接分支的靠近LED芯片的一端一体延伸有焊盘，焊盘的宽度大于焊接分支本体的宽度，焊盘的宽度或长度大于或等于LED芯片的宽度，倒装结构的LED芯片的电极直接焊接在焊盘上。

6.根据权利要求5所述的一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：对应于每颗LED芯片的位置分别设有固封胶，固封胶至少覆盖LED芯片和第一通孔。

7.根据权利要求5所述的一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：所述倒装结构的LED芯片为蓝光LED芯片，固封胶内混合有荧光粉。

8.根据权利要求5所述的一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：电源线和串联线位于同一层面上，电源线位于串联线的两侧；复数颗倒装结构的LED芯片通过串联线串联后再并联到两条电源线上，相邻两条串联线延伸出来的焊接分支不在同一直线上，两条焊接分支呈上下平行状分布，LED芯片横向放置，LED芯片的长度方向与柔性线路板的宽度方向相一致；或者，相邻两条串联线延伸出来的焊接分支位于同一直线上，LED芯片纵向放置，LED芯片的长度方向与柔性线路板的长度方向相一致。

9.根据权利要求5所述的一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：所述复数颗倒装结构的LED芯片分别通过并联线并联到两条电源线上。

10.根据权利要求5所述的一种具有倒装LED芯片的条形灯，其特征在于：电源线和串联线位于不同的两个层面上，两条电源线位于串联线的下方，复数颗倒装结构的LED芯片通过串联线串联后再并联到两条电源线上，电源线与串联线之间设有中间层绝缘膜。