[实用新型]成像组件及摄像模组

说明书

本实用新型涉及一成像组件及摄像模组。上述成像组件包括：电路板；图像传感器，设于电路板上，图像传感器具有感光区及环绕于感光区的非感光区；以及支架，包括第一封装部以及支撑部，第一封装部形成于电路板上，并延伸覆盖非感光区，支撑部包括支撑板及设于支撑板上并环绕图像传感器的环状侧壁，环状侧壁远离支撑板的一端设于电路板上，且与图像传感器间隔，环状侧壁设有第一缺口，第一封装部位于第一缺口内并与第一缺口的内壁连接。上述成像组件及摄像装置，通过设置第一封装部直接与图像传感器相连，使得支架在设有第一封装部的部分无需与图像传感器间隔，从而减小支架尺寸，便于形成小型化摄像模组。

技术领域

本实用新型涉及摄像设备技术领域，特别是涉及一种成像组件及摄像模组。

背景技术

现有的一种成像组件，包括电路板，以及设置在电路板上的图像传感器、电子元件及支架，其中，支架用于形成封闭空间，以将图像传感器及电子元件封装在电路板上。

现有技术中，支架一般通过胶水与电路板固定，且为了避免与图像传感器及电子元件的组装干涉，支架与图像传感器及电子元件预留有一定安全间距。但支架在预留安全间距后，导致自身整体尺寸较大，不利于摄像模组小型化。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中的支架在预留安全间距后，导致自身整体尺寸较大，不利于摄像模组小型化问题，提供一种成像组件及摄像模组。

一种成像组件，包括：

电路板；

图像传感器，电性连接于所述电路板上，所述图像传感器具有感光区及环绕于所述感光区的非感光区；以及

支架，包括第一封装部以及支撑部，所述第一封装部形成于所述电路板上，并延伸覆盖所述非感光区，所述支撑部包括支撑板及设于所述支撑板上并环绕所述图像传感器的环状侧壁，所述环状侧壁远离所述支撑板的一端设于所述电路板上，且与所述图像传感器间隔，所述环状侧壁设有第一缺口，所述第一封装部位于所述第一缺口内并与所述第一缺口的内壁连接。

上述成像组件中，支架由第一封装部及支撑部构成，其中第一封装部对应覆盖图像传感器的非感光区，以使支架在相邻于非感光区的部分区域无需间隔于图像传感器，从而减小支架尺寸。

在其中一个实施例中，所述成像组件还包括连接引线，所述图像传感器通过所述连接引线与电路板连接；所述支架还包括第二封装部，所述第二封装部形成于所述电路板上并与相邻于所述非感光区，且所述第一封装部及所述第二封装部与所述连接引线间隔设置，所述环状侧壁设有与所述第二封装部对应的第二缺口，所述第二封装部位于所述第二缺口内，并与所述第二缺口的内壁连接。避免第一封装部及第二封装部与连接引线之间引起组装干涉，或压迫连接引线，且便于通过该间隔距离观察或修复图像传感器通过连接引线与电路板的连接状况。

在其中一个实施例中，所述成像组件还包括多个电子元件，多个所述电子元件设于所述电路板上，且所有所述电子元件包覆于所述第一封装部或所述第二封装部内。将第一封装部或第二封装部包覆电子元件时，使得封装电子元件时，支架无需间隔电子元件设置。

在其中一个实施例中，多个所述电子元件沿所述非感光区边缘间隔排布在所述电路板上，多个所述电子元件均被包覆于所述第二封装部内。，进一步减小支架尺寸。

在其中一个实施例中，所述第一封装部及所述第二封装部均为多个，每个所述第一封装部及每个所述第二封装部相互独立，所述第一缺口的数目及所述第二缺口的数目分别对应于所述第一封装部的数目及所述第二封装部的数目，以一一对应连接。便于灵活设置第一封装部及第二封装部，以便于沿多方向缩减支架的横向尺寸。

在其中一个实施例中,所述第一封装部及所述第二封装部分别粘性固定于所述第一缺口及所述第二缺口内。便于各缺口与对应封装部之间配合并固定牢靠。