[实用新型]热转移装置与电子装置

说明书

本申请公开一种热转移装置与具有所述热转移装置的电子装置。热转移装置包括一石墨烯层、多个金属微结构、一阻热材料层以及一黏着层。石墨烯层具有一表面。多个金属微结构设置于石墨烯层的表面的一侧。阻热材料层设置于石墨烯层的表面，且各金属微结构的一端部突出于阻热材料层。黏着层覆盖在多个金属微结构的端部；其中，热转移装置透过黏着层连接散热装置，以将散热装置沿一第一方向传递的热能透过黏着层产生不同于第一方向的一第二方向的热转移，再透过石墨烯层产生不同于第二方向的一第三方向的热转移且散逸出去。

技术领域

本申请涉及一种热转移装置与电子装置，特别涉及一种具有石墨烯材料的热转移装置与具有所述热转移装置的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，针对电子装置的设计与研发，无不以薄型化及高效能为优先考量。在要求高速运算的情况下，电子装置的电子元件不可避免地将产生较以往更多的热量，但高温的作业环境不仅将影响电子元件的特性，过高的温度更可能造成电子元件永久性的损坏。

为了避免电子装置过热，一般都会装设有散热装置，以通过传导、对流与辐射等方式将电子装置所产生的热能散逸出。当前的散热装置包含有风冷(散热鳍片加上风扇)、液冷(液体加上泵浦)、热管、半导体制冷、压缩机制冷与散热膜等。

在中国发明专利申请号：CN201510288305.1的一文中提到的散热装置是散热管。在散热管中，散热外管是通过连接部件与散热内管相连，散热外管采用中空的圆柱形结构，散热外管内侧设置有散热齿，散热齿均匀的设置在散热外管内壁上，散热内管翅片的扭曲度为30°～60°，连接部件采用横截面为正方形的矩形结构，连接部件一端与散热外管内侧相连，连接部件的另一端与散热内管外侧相连，散热外管上设置有加强筋，加强筋均匀的设置在散热外管内部，加强筋采用横截面为椭圆形的圆柱形结构。

然而，前案技术的散热管或其他的散热装置，并未跳脱直线热转移的限制，无法让热转移的方向进行改变。

实用新型内容

有鉴于上述，本申请的目的为提供一种热转移装置与具有所述热转移装置的电子装置，可将热传递方向进行转移后再散逸出。

为达上述目的，依据本申请的一种热转移装置，包括一石墨烯层、多个金属微结构、一阻热材料层以及一黏着层。石墨烯层具有一表面。多个金属微结构设置于石墨烯层的表面的一侧。阻热材料层设置于石墨烯层的表面，且各金属微结构的一端部突出于阻热材料层。黏着层覆盖在多个金属微结构的端部；其中，热转移装置透过黏着层连接散热装置，以将散热装置沿一第一方向传递的热能透过黏着层产生不同于第一方向的一第二方向的热转移，再透过石墨烯层产生不同于第二方向的一第三方向的热转移且散逸出去。

为达上述目的，依据本申请的一种电子装置，包括一热源、一散热装置以及一热转移装置。散热装置设置于热源上。热转移装置设置于散热装置，并包括一石墨烯层、多个金属微结构、一阻热材料层以及一黏着层。石墨烯层具有一表面。多个金属微结构设置于石墨烯层的表面的一侧。阻热材料层设置于石墨烯层的表面，且各金属微结构的一端部突出于阻热材料层。黏着层覆盖在多个金属微结构的端部；其中，热转移装置透过黏着层连接散热装置，以将散热装置沿一第一方向传递的热能透过黏着层产生不同于第一方向的一第二方向的热转移，再透过石墨烯层产生不同于第二方向的一第三方向的热转移且散逸出去。

承上所述，在本申请的热转移装置与具有所述热转移装置的电子装置中，透过黏着层连接散热装置，以将散热装置沿第一方向传递的热能透过黏着层产生不同于第一方向的第二方向的热转移，再透过石墨烯层产生不同于第二方向的第三方向的热转移且散逸出去，借此，可以长时间转移电子装置所产生的热能，而且让热能可以在电子装置内已设计路径中进行转弯，因此，可使热传递路径不再局限只有直线型路径。另外，也由于可让导热路径转弯，因此可让电子装置的零组件，例如主机板、电池、电路板、麦克风等各项零件摆放位置更灵活、更有充裕空间外，还能让散热的出口任意变更，提供了设计上的弹性，使得电子产品的设计上更容易符合轻薄化的需求。