[实用新型]一种凹形压敏电阻器芯片

说明书

一种凹形压敏电阻器芯片，其特征在于，圆柱体形压敏电阻器基体的上下底面各有一圆台形空缺，空缺圆台的轴与基体圆柱的轴重合，基体中心部分的厚度比边缘薄，基体底面与侧面间设有环状倒角斜面，基体凹形空缺所在面设有电极。本实用新型对照现有技术的有益效果是，通过倒角斜面的设计，可提升压敏电阻器基体边缘密度及强度，减少制程过程中边缘缺角的风险，有利与提升产品可靠性，通过凹形结构设计，可增大电极间表面爬电距离，提升压敏电阻器耐受电流冲击的能力，减少材料浪费，实现小型化，通过小凹深结构设计，使压敏电阻器基体满足丝网印刷电极工艺要求，易于规模化生产。

技术领域

本实用新型涉及一种压敏电阻器芯片，尤其涉及一种电极所在表面具有凹形空缺的压敏电阻器芯片。

背景技术

压敏电阻器是电子设备中广泛应用的保护元件，具有耐受大电流、能量吸收等特点，一般并联在被保护电路两端，压敏电阻器正常工作时呈高电阻状态，所在电路近乎断路，当所在电路两端出现因雷击、静电等因素导致的瞬态电压时，压敏电阻器的阻值在数十纳秒内迅速降低至近乎为零，所在电路近乎短路，从而减小与之并联的被保护电路实际承受的电压，避免被保护电路出现过压冲击失效。压敏电阻器一般由圆柱体形的基体，基体上对称附着的金属电极，金属电极表面焊接的引线，以及包裹整个压敏电阻器基体、电极及部分引线的绝缘包封层构成，其中的压敏电阻基体与电极构成了压敏电阻芯片，其决定了压敏电阻的压敏电压、通流能力等主要性能，焊锡及引线主要起导电连接作用，绝缘包封层起绝缘保护作用。目前业内已出现基体设有凹形空缺的压敏电阻器芯片，这种结构可有效增加压敏电阻的电极间爬电距离，此外因压敏电阻边缘效应，电极边缘电流密度大于电极中心区域，采用凹形结构，增大了两电极边缘间的基体厚度，可减小相应减小流经电流的体密度，有利于减小压敏电阻失效风险。但是当前压敏电阻芯片的凹形结构一般凹深较大，只能采用溅射、蒸镀等工艺制备电极，生产效率过低，此外，凹形结构的基体极易在生产周转中因外力造成凹形外侧边缘磕碰破损，破坏了产品的可靠性。压敏电阻器的性能主要由压敏电阻器芯片决定，业内需要一种易于规模化生产、制程中不易出现缺角、并具有凹形结构小型化安全性高等优点的压敏电阻器芯片。

实用新型内容

本实用新型需解决的技术问题是提供一种可靠性和稳定性好、易于规模化生产的压敏电阻器芯片，可有效的减少转运、排钵过程中出现压敏电阻器基体边缘缺角的风险，同时可缩小产品体积，满足了产品小型化趋势，采用的技术方案如下：

一种凹形压敏电阻器芯片，包括有压敏电阻器基体及电极，其特征在于，圆柱体形压敏电阻器基体的上下底面各有一圆台形空缺，圆台形空缺的对称轴与基体的对称轴重合，基体的上下底面与侧面间设有环状倒角斜面，即压敏电阻器基体中心部分的厚度比边缘薄，压敏电阻器基体上下底面的中心部位为一圆面，压敏电阻器基体上下底面中心部位圆面外围为一形如圆台侧面的斜面，形如圆台侧面的斜面的外围为一圆环，圆环所在平面平行于压敏电阻器基体上下底面中心部位的圆面所在的平面，圆环外围为环状倒角斜面，压敏电阻器基体的上下底面设有电极，电极面积大于其所在压敏电阻器基体底面的中心部位圆面面积。

进一步的，所述的压敏电阻器基体底面的部位圆面所在平面与压敏电阻器基体同一底面的圆环所在平面的高度差为0.02-2.5毫米。

进一步的，所述的压敏电阻器基体的形如圆台侧面的斜面与压敏电阻器基体底面的圆环所在平面的夹角范围为120-179度。

进一步的，所述的压敏电阻器基体底面与侧面间的环状倒角斜面与压敏电阻器基体底面的圆环所在平面的夹角范围为110-175度。