[实用新型]电连接器

说明书

本实用新型公开了一种电连接器，用以对接一电子元件，所述电子元件凸设一导电体，包括：至少一导电端子，用以电性连接所述电子元件；一本体，所述本体设有至少一收容孔收容所述导电端子，每一所述收容孔具有相邻的一第一孔壁和一第二孔壁，一对接槽设于所述收容孔一侧并连通所述第一孔壁，且所述对接槽相对于所述收容孔向所述第二孔壁偏移，所述对接槽供所述导电体插接用以与所述导电端子电性连接。用以收容所述导电体的所述对接槽和收容所述导电端子的所述收容孔相互偏移错位，使得相互接触所述导电体和所述导电端子也相互错位，故避免二者拥挤在同一收容空间中，所以所述导电体和所述导电端子均能保持具有足够机械性能和电气性能的体积大小。

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种安装于电路板上的电连接器。

【背景技术】

习知的PGA电连接器用以对接具有多个针脚的芯片模块，包括用以接触针脚的多个导电端子以及一绝缘本体，绝缘本体具有收容导电端子的多个收容槽，由于芯片模块与电连接器完成对接需要每一针脚与一导电端子接触，因此相互接触的针脚和导电端子均收容在同一个收容槽中，故在设计收容槽时，在考虑其需要收容导电端子之外，还要兼顾考虑其需要容纳针脚，因此针脚的体积和导电端子的体积在有限的收容槽空间中存在相互制约的关系。在给定导电端子密度或导电端子间距的情况下，往往无法通过简单地扩大收容槽以使其同时收容导电端子和针脚，而若缩小针脚或导电端子的体积，首先容易导致被缩小的针脚或导电端子的强度不足，容易弯折断裂；再者改变了针脚和导电端子的电阻抗，导致两者难以达成阻抗匹配，不利于传输高频信号；其次变相地缩小了针脚和导电端子的表面积，不利于散热而不利于传输大电流信号。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题，本实用新型提供了一种在不影响导电端子和对接电子元件的导电体的体积大小的情况下同时容纳导电端子和导电体的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器，用以对接一电子元件，所述电子元件凸设一导电体，包括：至少一导电端子，用以电性连接所述电子元件；一本体，所述本体设有至少一收容孔收容所述导电端子，每一所述收容孔具有相邻的一第一孔壁和一第二孔壁，一对接槽设于所述收容孔一侧并连通所述第一孔壁，且所述对接槽相对于所述收容孔向所述第二孔壁偏移，所述对接槽供所述导电体插接用以与所述导电端子电性连接。

进一步地，所述对接槽和所述收容孔二者在所述本体的外表面的投影部分重叠。

进一步地，所述本体设有呈直线排列且镜像对称的多个所述对接槽和多个所述收容孔，且对称的两个所述对接槽之间距离小于分别与之连通的对称的两个所述收容孔之间的距离。

进一步地，所述收容孔设有连接所述本体的一凸块，所述导电端子包括一基部，以及连接于所述基部上方的一第一臂和一第二臂，所述导电端子由下往上安装于所述收容孔，所述第一臂和所述第二臂夹持所述凸块。

进一步地，所述收容孔包括位于所述第一孔壁对面的一第三孔壁，所述凸块自所述第三孔壁向所述第一孔壁凸伸，且所述凸块与所述第一孔壁之间具有一间隙。

进一步地，所述第一臂的末端具有向所述第二孔壁凸伸的一接触部，用以电性连接所述导电体。

进一步地，所述收容孔还包括位于所述第二孔壁对面的一第四孔壁，所述第四孔壁凹设一让位空间，用以在所述导电体接触所述接触部时为所述接触部让位。

进一步地，所述第一臂具有相对于所述基部向所述对接槽倾斜的一第一倾斜部，所述接触部连接于所述第一倾斜部的上端。

进一步地，所述凸块的两侧分别凸设二挡止部，所述第一臂向所述凸块凸设一第一限位部，所述第二臂向所述凸块凸设一第二限位部，所述第一限位部和所述第二限位部在所述挡止部的上方夹持所述凸块，以限制所述导电端子下移。