[实用新型]保护套及保护套成型装置

权利要求书

1.保护套，包括硬质壳体及覆盖于所述硬质壳体外表面的透明硅胶层，所述硬质壳体的正面内凹形成用于容纳电子产品的容纳槽，其特征在于：所述透明硅胶层的厚度为0.05mm-0.2mm。

2.根据权利要求1所述的保护套，其特征在于：还包括半透明硅胶层，所述半透明硅胶层与所述透明硅胶层一体成型，所述半透明硅胶层的厚度大于所述透明硅胶层的厚度。

3.根据权利要求2所述的保护套，其特征在于：所述半透明硅胶层覆盖所述硬质壳体的背面和/或侧面，且所述半透明硅胶层的厚度为0.4mm-0.9mm。

4.根据权利要求2所述的保护套，其特征在于：所述硬质壳体分为薄壁部和厚壁部，所述薄壁部和所述厚壁部一体成型，所述薄壁部的厚度与所述透明硅胶层的厚度之和等于所述厚壁部的厚度与所述半透明硅胶层的厚度之和。

5.根据权利要求2所述的保护套，其特征在于：所述硬质壳体为聚碳酸酯壳体。

6.权利要求1-5任意一项所述的保护套的成型装置，其特征在于：包括下模、用于与所述下模合模的上模及用于推动所述下模朝向所述上模移动的油压机，所述上模上设有型腔，所述下模上设有与所述型腔相对的模芯。

7.根据权利要求6所述的保护套成型装置，其特征在于：所述下模上设有模芯槽，所述模芯置于所述模芯槽内，所述模芯与所述下模可拆卸连接。

8.根据权利要求6所述的保护套成型装置，其特征在于：所述油压机包括驱动机构和设于所述驱动机构的输出端的推块，所述驱动机构带动所述推块推动所述下模朝向所述上模移动。

9.根据权利要求8所述的保护套成型装置，其特征在于：所述推块与所述下模固定连接。

10.根据权利要求9所述的保护套成型装置，其特征在于：所述型腔的内壁的轮廓的各处到与所述模芯的外表面的垂直距离相等。