[实用新型]LED模组及LED灯条有效

专利信息
申请号: 201822076482.5 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN208951753U 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 温锦贤;吴四文;曾德旺;陈斌 申请(专利权)人: 深圳爱克莱特科技股份有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V19/00;F21V23/00;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 代理人: 黄莉
地址: 518101 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 底壳 背盖 面罩 布线孔 超声波焊接方式 本实用新型 敞口的 敞口 壳体 遮盖 组装 容纳 体内 长度方向延伸 超声波方式 表面组装 敞口方向 防水性能 连接密封 密封连接 相对两侧 侧面 布线槽 容纳腔 透明部 焊接 穿过
【说明书】:

实用新型涉及一种LED模组及LED灯条,所述LED模组包括壳体以及容纳于壳体内且在一侧表面组装有LED灯珠的PCB板,壳体包括底壳、分别组装于底壳的相对两侧面的面罩和背盖,底壳具有在一侧面设有敞口的容纳腔,PCB板容纳于底壳体内且组装有LED灯珠的一侧表面朝向敞口方向,面罩遮盖住敞口并与敞口的边缘以超声波焊接方式密封连接一体,面罩上设有供LED灯珠发出的光线穿过的透明部;底壳的与敞口相对的一侧面设有布线孔,背盖遮盖住布线孔并与底壳以超声波焊接方式连接一体,且背盖和底壳之间还形成沿LED模组长度方向延伸并与布线孔相连通的布线槽。本实用新型实施例通过使用超声波方式焊接,可以提高背盖与底壳的连接密封性,提高LED模组的防水性能。

技术领域

本实用新型实施例涉及LED灯条技术领域,尤其涉及一种LED模组及LED灯条。

背景技术

目前户外LED灯条制造方法大部分是将组装有LED灯珠的PCB板插入灯体里,然后再灌入胶流体,使胶流体的液面与LED灯珠发光面平齐或者略高于LED灯珠发光面,最后装上灯罩,这种灌胶方法比较耗费工时,且容易使胶流体流动到灯体外面从而弄脏灯具,从而影响灯具的美观以及正常的使用,若对灯具清理需要花费时间,则耗费工时以及人力,并且灯具使用时间久后胶体粘性会下降,在灯珠之间会剥离并产生间隙,由此会渗入水分损坏灯具。另一方面,灌入胶流体的液面若高于LED灯珠发光面,LED灯珠的色温将偏移,难以达到所要求色温的范围。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题在于,提供一种LED模组,以提升防水性能并有效避免LED灯珠色温偏移。

本实用新型实施例进一步要解决的技术问题在于,提供一种LED灯条,以提高防水性能并且降低使用的成本。

为解决上述技术问题,本实用新型实施例采用以下技术方案:一种LED模组,包括壳体以及容纳于所述壳体内且在一侧表面组装有LED灯珠的PCB板,所述壳体包括底壳、分别组装于底壳的相对两侧面的面罩和背盖,所述底壳具有在一侧面设有敞口的容纳腔,所述PCB板容纳于所述底壳体内且组装有LED灯珠的一侧表面朝向所述敞口方向,所述面罩遮盖住所述敞口并与敞口的边缘以超声波焊接方式密封连接一体,所述面罩上设有供所述LED灯珠发出的光线穿过的透明部;所述底壳的与敞口相对的一侧面设有布线孔,所述背盖遮盖住所述布线孔并与所述底壳以超声波焊接方式连接一体,且所述背盖和底壳之间还形成沿LED模组长度方向延伸并与所述布线孔相连通的布线槽。

进一步地,所述透明部为与PCB板上的LED灯珠一一对应设置的透镜。

进一步地,所述面罩为整体透明的面罩。

进一步地,所述敞口边缘开设有环槽,所述面罩的内侧面靠边缘处设置有对应插入所述环槽内并通过超声波焊接方式与环槽密封连接一体的环边。

进一步地,所述底壳和背盖两者的结合部位分别设置有相互匹配的台阶面,底壳和背盖以所述台阶面相抵接并通过超声波焊接方式密封连接一体。

另一方面,本实用新型实施例还提供一种LED灯条,包括具有腔室的灯体、设置于腔室内的LED模组以及与灯体配合遮盖住所述LED模组的底盖,所述LED模组为如上任一项所述的LED模组。

进一步地,所述灯体与所述底盖相对的一侧设有与所述面罩的透明部一一对应的通光孔。

进一步地,所述LED灯条还包括一端位于灯体内并与所述LED模组电连接而另一端穿过底盖伸出的接线头。

进一步地,所述灯体为U形槽,其两侧壁靠槽口处分别开设有插槽,所述底盖插设于所述插槽内。

进一步地,所述LED灯条还包括设置于所述灯体两端的端盖,所述端盖设有通孔,所述灯体的两端端面分别对应设置有螺丝孔,另由螺丝穿过所述端盖上的通孔并螺合于灯体两端的螺丝孔内。

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