[实用新型]一种带多孔材料的扰动气流消除结构有效
申请号: | 201822077853.1 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN209233997U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 钟鑫;胡中骥 | 申请(专利权)人: | 佳禾智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 麦克风安装 多孔材料 扰动气流 收音孔 导声结构 导声 声波 第一腔体 麦克风安装结构 体内 本实用新型 耳机麦克风 减弱扰动 气流能量 通道对准 麦克风 风噪 腔体 连通 对准 摩擦 说话 吸收 | ||
1.一种带多孔材料的扰动气流消除结构,其特征在于:包括收音孔、导声结构和麦克风安装孔,所述麦克风安装孔用于安装耳机麦克风,所述导声结构包括相互连通的第一腔体和导声通道,所述第一腔体对准收音孔,所述导声通道对准麦克风安装孔,所述第一腔体内设有多孔材料,所述多孔材料上各个孔的孔径不全相同。
2.根据权利要求1所述的带多孔材料的扰动气流消除结构,其特征在于:所述多孔材料设有多层,各层多孔材料上的孔的孔径互不相同。
3.根据权利要求1所述的带多孔材料的扰动气流消除结构,其特征在于:所述导声通道包括相互连通的第一导声通道和第二导声通道,所述第一导声通道和第二导声通道之间设有拐角。
4.根据权利要求3所述的带多孔材料的扰动气流消除结构,其特征在于:所述第二导声通道和麦克风安装孔之间设有第二腔体,所述第二腔体的横截面积大于第二导声通道的横截面积。
5.根据权利要求1所述的带多孔材料的扰动气流消除结构,其特征在于:所述第一腔体的形状呈圆弧形。
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