[实用新型]一种高灵敏度压力传感光子晶体光纤及其压力传感器有效
申请号: | 201822079122.0 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN210534369U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 朱虹茜;王娅欣;钱诗婷;金琪;张克非 | 申请(专利权)人: | 西南科技大学 |
主分类号: | G02B6/02 | 分类号: | G02B6/02;G01L1/24;G01L11/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 灵敏度 压力 传感 光子 晶体 光纤 及其 压力传感器 | ||
1.一种高灵敏度压力传感光子晶体光纤,包括条形的石英本体,其特征在于:所述石英本体内的中心位置设有轴向条形且径向为椭圆形的椭圆形通孔,所述椭圆形通孔内填充有聚碳酸酯形成轴向条形且径向为椭圆形的椭圆形芯区,所述椭圆形芯区外周的长轴两端分别设有两个轴向条形的长轴通孔,所述椭圆形芯区外周的短轴两端分别设有两个轴向条形的短轴通孔,四个所述长轴通孔和四个所述短轴通孔围成区域的外侧圆周设有多个均匀分布且轴向条形的小通孔,多个所述小通孔围成区域的外侧圆周设有四个均匀分布且轴向条形的大通孔,所述大通孔、所述小通孔、所述长轴通孔、所述短轴通孔的直径依次减小。
2.根据权利要求1所述的高灵敏度压力传感光子晶体光纤,其特征在于:多个所述小通孔形成由内而外的多层结构且每层包括多个所述小通孔。
3.根据权利要求2所述的高灵敏度压力传感光子晶体光纤,其特征在于:所述石英本体的径向截面圆的直径为125um,所述椭圆形芯区的径向截面椭圆的长半轴长为1.65um,所述椭圆形芯区的径向截面椭圆的短半轴长为0.45um,所述长轴通孔的径向截面圆的直径为1.4um,所述短轴通孔的径向截面圆的直径为1um,相邻两个所述小通孔的径向截面圆的圆心之间的间距为3.3um,所述小通孔的径向截面圆的直径为1.65um,所述大通孔的径向截面圆的半径为18um,所述大通孔的径向截面圆圆心到所述石英本体的径向截面圆圆心之间的距离为35um,所述短轴通孔的径向截面圆圆心与所述椭圆形芯区的径向截面椭圆的短轴之间的距离为0.8um,所述短轴通孔的径向截面圆圆心与所述椭圆形芯区的径向截面椭圆的长轴之间的距离为1.3um,所述长轴通孔的径向截面圆圆心与所述椭圆形芯区的径向截面椭圆的短轴之间的距离为1.9um,所述长轴通孔的径向截面圆圆心与所述椭圆形芯区的径向截面椭圆的长轴之间的距离为0.6um,多个所述小通孔形成由内而外的四层结构。
4.一种用于如权利要求1所述的高灵敏度压力传感光子晶体光纤压力检测的压力传感器,其特征在于:包括光源、探测器、光纤耦合器、压力传感头和所述高灵敏度压力传感光子晶体光纤,所述光源通过所述高灵敏度压力传感光子晶体光纤与所述光纤耦合器的入端连接,所述光纤耦合器的出端通过所述高灵敏度压力传感光子晶体光纤与所述压力传感头的入端连接,所述压力传感头的出端通过所述高灵敏度压力传感光子晶体光纤与所述探测器的入端连接。
5.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于:所述压力传感头包括封装外壳、隔振层、空气腔和弹性体,所述封装外壳为夹层结构且其夹层空腔内设有所述隔振层,所述封装外壳的内腔的两端分别由外而内依次设有所述空气腔和所述弹性体,所述高灵敏度压力传感光子晶体光纤穿过所述封装外壳的内腔的中段部分反复折叠形成若干相互首尾连接的“Z”形段。
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