[实用新型]带引脚封装的功率模块和无引脚封装的功率模块有效
| 申请号： | 201822080376.4 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209016054U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;张俊尧 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率模块 高散热膜 散热 绝缘 无引脚封装 功率元件 引脚 封装 加工 散热部件 物理特性 性能设计 封装胶 高韧性 良品率 散热片 制程 申请 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种带引脚封装的功率模块，其特征在于，包括：散热片、功率元件、导线架、封装胶和第一高散热膜；
所述第一高散热膜贴附于所述散热片的第一侧与所述导线架的第二侧之间，所述功率元件设置于所述导线架的第一侧组成功率电路，所述导线架与所述功率电路电连接；
所述封装胶包覆所述散热片的第二侧之外的区域，所述散热片的第二侧与所述散热片的第一侧为相对的两侧；所述导线架的引脚的末端延伸至所述封装胶之外。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括第二高散热膜；
所述第二高散热膜贴附于所述导线架的第一侧，所述导线架的第二侧与所述导线架的第一侧为相对的两侧。
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第二高散热膜设置有黄光电路，所述功率元件通过所述黄光电路组成功率电路。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一高散热膜为高分子热塑型散热膜。
5.一种无引脚封装的功率模块，其特征在于，包括：导线架、功率元件、封装胶和第三高散热膜；
所述第三高散热膜填充于所述导线架的架间空隙，所述功率元件设置于所述导线架的第一侧组成功率电路，所述导线架与所述功率电路电连接；
所述封装胶包覆所述导线架的第一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822080376.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
