[实用新型]一种适用于音频上的镀银金属薄膜电容器

说明书

本实用新型公开了一种适用于音频上的镀银金属薄膜电容器，包括电容器芯体，还包括金属薄膜，该金属薄膜以电容器芯体上缠绕设置，电容器芯体两端端面喷锌锡合金丝层，电容器芯体的两端焊接有全银导线，金属薄膜上设有包胶层，并且在包胶层上设有环氧树脂灌封层，电容器芯体表面设有凹陷位，金属薄膜紧贴着该凹陷位表面缠绕。本实用新型高频损耗一致性相当稳定，过电流能力较强。

技术领域

本实用新型涉及一种电容器，具体地说是一种适用于音频上的镀银金属薄膜电容器。

背景技术

电容器是一种应用非常广泛的元器件。其中，在音频上也需要用到电容器，用于限制高频的损耗，从而提升音频的品质。现有的应用在音频上的电容器，通常是由薄膜卷绕而成，薄膜一般是金属化薄膜，没有再设置其他金属镀层，均匀性较差，导致高频的损耗性不够稳定，局部的高频损耗较大，局部的高频损耗又较小，使得高频损耗不具有一致性，难以保障整体的性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于音频上的镀银金属薄膜电容器，高频损耗一致性相当稳定，过电流能力较强。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种适用于音频上的镀银金属薄膜电容器，包括电容器芯体，还包括金属薄膜，该金属薄膜以电容器芯体上缠绕设置，电容器芯体两端端面喷锌锡合金丝层，电容器芯体的两端焊接有全银导线，金属薄膜上设有包胶层，并且在包胶层上设有环氧树脂灌封层，电容器芯体表面设有凹陷位，金属薄膜紧贴着该凹陷位表面缠绕。

所述凹陷位的最大深度为0.5-1mm。

所述包胶层由迈拉胶带包裹而成。

所述金属薄膜包括聚丙烯膜和镀在该聚丙烯膜表面的银金属层。

所述凹陷位上还设有与金属薄膜接触的凸起。

所述凸起为球形体。

本实用新型利用银金属层，提升电容器的熔接与导电率，高频损耗一致性相当稳定，过电流能力较强。

附图说明

附图1为本实用新型的剖开结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1所示，本实用新型揭示了一种适用于音频上的镀银金属薄膜电容器，包括电容器芯体7，还包括金属薄膜4，该金属薄膜4在电容器芯体7上缠绕设置，电容器芯体7两端端面喷锌锡合金丝层2，电容电容器芯体的两端焊接有全银导线1，金属薄膜4上设有包胶层5，对整体采用环氧树脂进行灌封，形成环氧树脂灌封层6，电容器芯体7表面设有凹陷位3，金属薄膜紧贴着该凹陷位表面缠绕。通过设置凹陷位，使得金属薄膜与电容器芯体的接触面积更大，从而提升过电流能力，能够承载更大的电流。

金属薄膜包括聚丙烯膜和镀在该聚丙烯膜表面的银金属层，银金属层由全银镀制而成，银金属层均匀镀在聚丙烯膜表面，保证整个的高频损耗性较为一致。

另外，所述凹陷位的最大深度为0.5-1mm。凹陷位上还设有与金属薄膜接触的球形凸起，一个凹陷位中通常设置两个以上的球形凸起，从而进一步加大与金属薄膜的接触面积，从而进一步加大过电流能力。

所述包胶层由迈拉胶带包裹而成。

本实用新型利用具有银金属层的金属薄膜，并且接线端子采用全银导线，确保整个高频损耗性一致，损耗较为稳定，而且采用全银导线作为接线端子，有效提高了熔接与导电率。

需要说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。