[实用新型]一种改性PVC行吊导电芯片护套型材有效
申请号: | 201822088035.1 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN209309652U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 王中芳;谢俊保;赵东海 | 申请(专利权)人: | 湖北星科模具有限公司 |
主分类号: | F16S3/00 | 分类号: | F16S3/00;H01B17/58;B66C13/12 |
代理公司: | 黄石市三益专利商标事务所 42109 | 代理人: | 王端英 |
地址: | 435000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 门型 本实用新型 导电芯片 芯片卡 护套 行吊 改性PVC 护套卡 对称布置 外部 导电 卡紧 支脚 两边 保证 | ||
【权利要求书】:
1.一种改性PVC行吊导电芯片护套型材,其特征在于:具有门型型材框架,门型型材框架的底部两边支脚处向内侧弯曲设有芯片卡筋,两侧的芯片卡筋对称布置,门型型材框架两侧外部的各自中间部位均设有护套卡筋。
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