[实用新型]路由器有效
| 申请号： | 201822088530.2 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209283258U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 赵顺朋 | 申请（专利权）人： | 重庆硅智谷新材料有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/771 | 分类号： | H04L12/771;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 | 代理人： | 陈芹利 |
| 地址： | 401329 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热石墨片 壳体 通孔 凸起 主板 路由器 本实用新型 凸出设置 散热 夹设 导热 石磨 上凸起 传递 散发 | ||
【权利要求书】：
1.一种路由器，其特征在于，包括主板、导热石墨片以及壳体；
所述导热石墨片夹设于所述主板与所述壳体之间，所述壳体上开设若干个通孔，所述导热石墨片靠近所述壳体的一面凸出设置若干个凸起，所述凸起的位置与所述通孔的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述凸起位于所述通孔内。
3.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述导热石墨片覆盖所述主板的一面。
4.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述导热石墨片的侧边朝靠近所述主板的方向延伸形成一容纳腔。
5.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述导热石墨片上设置卡接件，所述导热石墨片通过所述卡接件固定于所述主板上。
6.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述导热石墨片的靠近所述主板的一面设置若干个散热通道。
7.根据权利要求6所述的路由器，其特征在于，所述散热通道内填充相变材料。
8.根据权利要求1～7任一项所述的路由器，其特征在于，所述通孔为条形通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆硅智谷新材料有限公司，未经重庆硅智谷新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822088530.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种太阳能网关
- 下一篇：一种新型4G路由模块
