[实用新型]易于取料和放料的板形件抽检治具

说明书

本实用新型实施例公开了一种易于取料和放料的板形件抽检治具。本实用新型的板形件抽检治具，包括：料盒和治具本体。料盒的左右侧壁上设有放置槽，用于放置板形件。治具本体包括左右侧板和底侧板，左侧板、右侧板和底侧板形成容纳结构，用于承接板形件，左侧板和右侧板之间的间距等于料盒的左侧壁和右侧壁之间的间距，底侧板设有多个镂空区域，左侧板的外侧设有左定位块，右侧板的外侧设有右定位块，左定位块和右定位块用于卡接在料盒侧壁上，底侧板上设有凸出板，用于插入放置槽内。本实用新型的板形件抽检治具，左定位块和右定位块卡接在料盒的侧壁上，同时凸出板插入料盒的放置槽内，使治具本体与料盒定位，方便板形件抽出和放入料盒。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体封装领域，具体涉及一种易于取料和放料的板形件抽检治具。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用导电银胶贴装到相应的板形件(基板或导线架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到板形件的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

基板/导线架为矩形薄板，生产中加工完成的基板/导线架水平存放在料盒内。料盒的左右侧壁上间隔设有多个放置槽，用于插入基板/导线架。加工完成的基板/导线架经检验后流入下道工序。

本申请的发明人发现，现有技术中检测人员从料盒中取出基板/导线架时，由于没有定位工具，导致在料盒中取料困难，且检验完成的基板/导线架放置回料盒时，会发生基板/导线架斜插的情况，造成基板/导线架的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易于取料和放料的板形件抽检治具，可实现将板形件从料盒中顺利抽出和放入，且板形件送入料盒时不会发生斜插的情况。

本实用新型实施例提供一种板形件抽检治具，包括：料盒和治具本体；

所述料盒的左侧壁和右侧壁上对应的设有多组放置槽，对应的一组放置槽位于相同高度，对应的一组放置槽用于水平放置板形件；

所述治具本体包括左侧板、右侧板和底侧板；

所述左侧板和所述右侧板分别设置在所述底侧板的两侧，使所述左侧板、所述右侧板和所述底侧板形成容纳结构，用于承接一组放置槽上的板形件，且所述左侧板和所述右侧板之间的间距等于所述料盒的左侧壁和右侧壁之间的间距；

所述底侧板设有多个镂空区域；

所述左侧板的一端的外侧设有左定位块，所述右侧板的一端的外侧设有右定位块，所述左定位块和所述右定位块均凸出所述底侧板的端面，用于使所述左定位块和所述右定位块分别卡接在所述料盒的左侧壁和右侧壁上；

所述底侧板的一端设有凸出板，且所述凸出板、所述左定位块和所述右定位块均位于同侧，所述凸出板的截面呈梯形，用于插入所述放置槽内。

在一种可行的方案中，所述左侧板上设有第一台阶，所述右侧板上设有第二台阶；

所述第一台阶与所述第二台阶的高度相同，使所述左侧板、所述右侧板、所述第一台阶的顶面和所述第二台阶的顶面形成滑槽，所述滑槽位于所述底侧板的上方，所述滑槽用于限制所述板形件的滑动方向。

在一种可行的方案中，所述第一台阶和所述第二台阶与所述底侧板的连接处呈斜面。

在一种可行的方案中，所述左侧板上设有第一限制结构，所述第一限制结构位于所述第一台阶的上方，所述右侧板上设有第二限制结构，所述第二限制结构位于所述第二台阶的上方；

所述第一限制结构和所述第二限制结构用于限制所述板形件的翻动。