[实用新型]一种半导体紫外探测器和紫外LED集成的光电器件

权利要求书

1.一种半导体紫外探测器和紫外LED集成的光电器件，其特征在于：包括半导体紫外探测器芯片、紫外LED芯片和芯片支架，其中，半导体紫外探测器芯片和紫外LED芯片集成在同一芯片支架上。

2.如权利要求1所述的半导体紫外探测器和紫外LED集成的光电器件，其特征在于：芯片支架上设有封装保护盖，半导体紫外探测器芯片和紫外LED芯片位于封装保护盖内，封装保护盖上设有紫外透过封装窗口。

3.如权利要求1所述的半导体紫外探测器和紫外LED集成的光电器件，其特征在于：半导体紫外探测器芯片和紫外LED芯片无电学上的连接关系。

4.如权利要求1-3任意一项所述的半导体紫外探测器和紫外LED集成的光电器件，其特征在于：芯片支架为贴片式、直插式、平板式或板上芯片封装式，芯片支架上至少含有3个电学上独立的引脚。

5.如权利要求4所述的半导体紫外探测器和紫外LED集成的光电器件，其特征在于：半导体紫外探测器的高电位电极和紫外LED的高电位电极分别键和到芯片支架上的两个电学上独立的引脚上；半导体紫外探测器的低电位电极和紫外LED的低电位电极分别键和到芯片支架上的另外两个电学上独立的引脚上。

6.如权利要求4所述的半导体紫外探测器和紫外LED集成的光电器件，其特征在于：半导体紫外探测器芯片的高电位电极和紫外LED芯片的高电位电极分别键和到芯片支架的两个电学上独立的引脚上，半导体紫外探测器芯片的低电位电极和紫外LED芯片的低电位电极同时键和到芯片支架的另外一个电学上独立的引脚上。

7.如权利要求4所述的半导体紫外探测器和紫外LED集成的光电器件，其特征在于：芯片支架为贴片式，芯片支架内含有至少三个电学上相互独立的焊盘，半导体紫外探测器芯片和紫外LED芯片分别通过导电胶、银胶或硅胶固定在两个独立的焊盘上；利用金线将半导体紫外探测器芯片和紫外LED芯片与焊盘分别连接，形成电学上相互独立的两个导通回路。

8.如权利要求1-3任意一项所述的半导体紫外探测器和紫外LED集成的光电器件，其特征在于：包括半导体紫外探测器芯片、紫外LED芯片、To管座支架、To金属管帽和单面导电的绝缘垫片；单面导电的绝缘垫片固定在To管座支架的上表面、且导电面朝上，单面导电的绝缘垫片的面积小于To管座支架的上表面面积；To管座支架的下表面设有至少三个电学上相互独立的针脚；半导体紫外探测器芯片通过导电胶、银胶或硅胶固定在单面导电的绝缘垫片上，紫外LED芯片通过导电胶、银胶或硅胶固定在不设单面导电的绝缘垫片的To管座支架的上表面；利用金线将半导体紫外探测器芯片和紫外LED芯片与To管座支架上的针脚分别连接，形成电学上相互独立的两个导通回路；To金属管帽上设有紫外光学透过窗口，To金属管帽焊接在To管座支架的上表面，将半导体紫外探测器芯片和紫外LED芯片与外界环境隔离。

9.如权利要求1-3任意一项所述的半导体紫外探测器和紫外LED集成的光电器件，其特征在于：半导体紫外探测器芯片为正入射或背入射，半导体紫外探测器芯片电极为平面电极或上下电极；紫外LED芯片为正出射或背出射。

10.如权利要求1-3任意一项所述的半导体紫外探测器和紫外LED集成的光电器件，其特征在于：半导体紫外探测器芯片与芯片支架之间的连接方式为倒装焊的方式或引线键合的方式；紫外LED芯片与芯片支架之间的连接方式为倒装焊的方式或引线键合的方式；紫外透过封装窗口所用材质为石英、蓝宝石或硅胶。