[实用新型]一种超高导热支架线路板有效
| 申请号： | 201822092804.5 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209545996U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人： | 刘伍堂 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热支架 线路板 导电线路 平面板 本实用新型 导热树脂层 纯铜层 支板 栅栏 水槽 防焊油墨层 非焊接区域 安全性能 导热性能 激光喷墨 螺丝安装 热量传递 散热支架 线路工艺 液体渗漏 导热膏 高导热 铆接 喷涂 平贴 湿膜 涂覆 涂抹 焊接 避开 媒介 制作 制造 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种超高导热支架线路板，包括：导热支架，其特征在于：导热支架由平面板（1）与栅栏支板（2），平面板（1）固定在栅栏支板（2）上方，平面板（1）上涂覆有导热树脂层（3），导热树脂层（3）的上方平贴有纯铜层（4），纯铜层（4）上利用湿膜线路工艺制有导电线路（5），导电线路（5）上的非焊接区域利用激光喷墨的方式喷涂有防焊油墨层（6）。
2.根据权利要求1所述的一种超高导热支架线路板，其特征在于：所述导热支架的厚度为0.5~5mm。
3.根据权利要求1所述的一种超高导热支架线路板，其特征在于：所述导热树脂层（3）的厚度为80μm~100μm。
4.根据权利要求1所述的一种超高导热支架线路板，其特征在于：所述纯铜层（4）的厚度为0.25~0.8mm。
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