[实用新型]传感器用引线框架

说明书

本实用新型公开了一种传感器用引线框架，具有保护载片台的保护性外框、位于保护性外框内部的双载片台以及两只引脚，另外具有加强筋。双载片台上可以预连接有贴片电子元件。双载片台可以安装两只芯片，实现较多功能；外框可以保护载片台及待装载的芯片。

技术领域

本实用新型涉及一种微电子行业用于装载芯片的引线框架。

背景技术

微电子行业用引线框架一般用铜材制成，引线框架一般由多个单元并联而成，具有载片台、引脚、加强筋等部位，用于贴装芯片，并用金丝将框架的引脚与芯片键合，然后进行塑封和分切成为微电子器件。

专利申请号为2012103147579的发明涉及一种压力传感器的传感芯片和集成电路芯片的预塑封引线框架及其封装工艺，预塑封引线框架包括引线框架及预塑封壳体，预塑封壳体为上端开口并具有内腔的矩形盒体，预塑封壳体通过注塑与引线框架结合。本发明在引线框架上注塑形成带有内腔的预塑封壳体，在预塑封壳体内腔进行芯片贴装、金丝键合，并用硅胶填充内腔保护芯片及金丝，提高产品稳定性和良品率；该引线框架只有一只载片台，用途较小。

专利申请号为2008201333666的实用新型提供了一种双载片台引线框架结构，包括引线框架、置于引线框架下部的承载片和置于引线框架上部的配线压块；其中引线框架包括载片台和载片台周边的若干引脚区域，载片台在连接引脚区域的位置没有下沉折弯，即二者处于同一平面，承载板也呈一平面。该实用新型缺少对载片台的保护性结构。

专利申请号为2016209397586的实用新型公开一种双载片台引线框架，为平面状结构，由多个框架单元并行排列连接在一起，外围同一个边框。每个框架单元具有依次连接的第一载片区、第一引脚区、第二载片区、第二引脚区，第一载片区可以具有锁料孔。该引线框架没有预装电子元件。

发明内容

实用新型目的：

提供一种具有双载片台、安全可靠、可以预埋电子元件的便于制造传感器用的引线框架。

技术方案：

本实用新型所述的传感器用的引线框架，具有多个并列设置的引线单元，每个引线单元具有保护载片台的保护性外框（相邻单元的保护性外框相连，外框可以保护载片台及待装载的芯片），以及位于保护性外框内部的双载片台，以及与外框和两只载片台分别连接（不同部位连接）的位于载片台下端的引脚，另外具有与引脚相连的加强边筋，相邻单元的加强边筋相连。

双载片台上预连接有贴片电子元件（电容、电阻或电感等），电子元件采用真空回流焊焊接而成，其三维尺寸优选为0.5-1.5*0.3-0.8*0.3-0.8mm。

所述的外框与上载片台之间的加强筋上具有锁料孔（封装时封装塑料可以流入锁料，减少封装器件的塑封料分层，还可以提高定位精度）。

在引脚的底端的外框上具有两只定位孔，一大一小，防止框架在输送、塑封、切筋时放反，减小制品的次品率。

有益效果：

本实用新型的框架结构独特，其上可以预埋电子元件，双载片台可以安装两只芯片，实现较多功能；外框可以保护载片台及待载片芯片，生产过程中还看保护引脚。还可以快速定位加。

附图说明

图1是实用新型的一种结构和形状平面示意图；

图中，1-边框；2-第二载片台；3-锁料孔；4-第一引脚；5-边筋；22-第一载片台；44-第二引脚；66-第二定位孔。

.具体实施方式

如图1所示的传感器用引线框架，具有多个并列设置的引线单元，每个引线单元具有保护载片台的保护性外框，以及位于保护性外框内部的双载片台，以及与外框和两只载片台分别连接的位于载片台下端的引脚，另外具有与引脚相连的加强边筋。