[实用新型]晶圆洗边装置有效
| 申请号： | 201822096659.8 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN208954955U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 高斌;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;薛超 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 吸附孔 洗边装置 吸附件 洗边 真空泵 连通 本实用新型 相对位移 平稳性 吸附力 抖动 良率 吸附 种晶 转动 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆洗边装置，用于对晶圆进行洗边，其特征在于，包括：
吸附件，用于放置晶圆，包括：
吸附孔，设置于所述吸附件表面，用于与晶圆相接触；
真空泵，连通至所述吸附孔，用于为放置至所述吸附孔的晶圆提供吸附力，使晶圆与所述吸附孔之间无相对位移。
2.根据权利要求1所述的晶圆洗边装置，其特征在于，还包括夹具，安装至所述吸附件边缘，用于夹持放置至所述吸附件的晶圆。
3.根据权利要求2所述的晶圆洗边装置，其特征在于，所述夹具包括固定夹具和上下摇摆式夹具中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的晶圆洗边装置，其特征在于，所述夹具包括2个上下摇摆式夹具。
5.根据权利要求1所述的晶圆洗边装置，其特征在于，所述吸附件的数目为3个，且每一吸附件设置有一吸附孔。
6.根据权利要求1所述的晶圆洗边装置，其特征在于，还包括洗边喷嘴，设置于所述吸附件一侧，用于朝向放置至所述吸附件的晶圆喷洒清洗液。
7.根据权利要求1所述的晶圆洗边装置，其特征在于，所述吸附孔和真空泵之间通过吸附管道相连接，且所述吸附管道上设置有泄压阀。
8.根据权利要求7所述的晶圆洗边装置，其特征在于，所述泄压阀包括可控式泄压阀。
9.根据权利要求1所述的晶圆洗边装置，其特征在于，还包括驱动件，连接至所述吸附件，用于驱动所述吸附件转动，从而使放置至所述吸附件的晶圆转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
